骁龙898本月底发布，跑分已经出炉，不敌苹果A14！高通在近日宣布

高通在近日宣布，将会在本月月底到下月月初召开2021年度骁龙技术峰会，按照惯例，高通会在技术峰会上推出全新的骁龙旗舰芯片；去年年底发布的是骁龙888芯片，今年的芯片有望命名为“骁龙898” ，搭载该芯片的旗舰手机也有可能在年底和消费者见面。

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【骁龙898本月底发布，跑分已经出炉，不敌苹果A14！】虽然下一代骁龙8系列旗舰芯片还没有正式发布，但搭载该芯片的工程机跑分已经出炉——单核心跑分在1200左右，多核心跑分在3900左右；作为对比，骁龙888芯片的单核心跑分在1100左右，多核心跑分在3800左右，所以这个提升并不是很大。

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骁龙888芯片的发热较为严重，在性能方面已经可以满足绝大部分消费者需求的情况，而这一代芯片需要对发热进行控制，从而带来更高的能效比；从跑分来看，骁龙898芯片相比骁龙888芯片的性能提升并不明显，似乎更加重视发热控制。

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去年的5nm芯片均存在发热严重的问题，麒麟9000、苹果A14、骁龙888等产品的发热问题都要比上代芯片严重；苹果已经发布了A14芯片的升级版——A15 ，这颗芯片在性能的提升方面较为保守，重视的是芯片的能效比以及发热控制。

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作为对比，苹果A14芯片的单核心跑分在1600左右，多核心跑分在4100左右；苹果A15芯片的单核心跑分在1700左右，多核心跑分在4800左右；以上只是跑分成绩，从很多机构的测试数据来看，苹果A15相比苹果A14芯片的性能提升并不算很大。

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骁龙898工程机的跑分甚至不敌苹果A14芯片，而苹果A14芯片则是去年iPhone12系列机器上的产品，这意味着高通落后苹果两代产品的差距；当然，这个差距一直都是存在的，只是由于苹果今年没有对芯片进行性能上的大幅度升级，差距反而看起来没有那么大。

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苹果A13的单核心跑分在1300左右，多核心跑分在3400左右，骁龙898芯片的单核心性能还不如苹果A13 ，这似乎就比较尴尬了；和高通不同的是，近些年的A系列芯片只有两颗“超大核” ，而高通采用的是一颗超大核心加上三颗小核心的性能核心设计，但在这种情况下，多核心依旧被屏拉开差距，这也说明两个厂商在芯片设计能力方面的差距。