sk海力士|美国最后期限,台积电超越韩企德企提前“交卷”
11月8日到期!台媒:台积电已向美提交芯片供应链信息,德国韩国企业均未“交卷”
据台湾“中时新闻网”8日消息,全球芯片荒,美国商务部政府此前要求台积电、英特尔、三星、SK海力士等芯片制造商在今天(11月8日)前提交相关“机密资料”,引起争议。截至目前为止,包括台积电等23家台湾厂商,都已经在截止日前回复美方“交卷”并回传相关数据。
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台湾“中时新闻网”报道截图
据报道,在半导体产业中,客户资料是最高机密,若泄露恐会严重影响商业往来。另一方面,芯片库存和生产数据也会影响芯片价格,为避免市场波动,这些数据并不会公开。根据台湾“联合新闻网”消息,美方“半导体供应链风险征求公众意见”,期限至11月8日。台积电昨(7日)表示,已完成美方提出的问卷并回传,同时坚持一贯立场保护客户机密,未揭露特定客户资料。
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台积电。图自外媒
报道提到,除台积电外,韩国三星、SK海力士等企业尚未回复“交卷”;此外,曾公开表示将配合美方的美国英特尔、德国大厂英飞凌,也尚未答复。
报道还提到,韩国财政部表示,韩国科技业者正在准备向美方提交部分半导体资料,至于要提供至何种程度,韩国半导体业者持续与美方磋商中。外传韩国企业会在限时内答复,也不排除在韩国官员9日访美时,直接向美方递交答复。
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