高通骁龙|小米环形冷泵技术亮相，为跑满骁龙895Plus做准备小米科技|it芯片

文章图片

在面对骁龙888的发热时，每家手机厂商都想做驯龙高手，但最终都选择了降频压制性能，来控制发热，在高负载下，可以说骁龙888只有在刚发布时跑满过，现在的骁龙888加上温控表现甚至不如骁龙865 ，在这种情况下，小米选择了再试一回，推出一套全新散热系统。

【高通骁龙|小米环形冷泵技术亮相，为跑满骁龙895Plus做准备】今天上午小米秀出了“环形冷泵”散热技术，这项技术大概原理是将VC均热板做成一条跑道，通过特斯拉阀防止气体回流，形成气液的单向流动，来解决传统的VC液冷热蒸汽与冷液体在其中相互阻碍的问题。简单来说有点类似主机上的水冷，特斯拉阀就像是水冷里面的水泵。

实际的散热效果，官方表示是传统VC液冷的2倍，从游戏测试来看，解除温控跑满原神，量产的MIX4最高温度52.7℃ ，用了环形冷泵的魔改版MIX4是47.7℃ ，降了5℃ 。也就是说这套散热系统可以在不压制处理器性能的情况下，做到和有温控几乎接近的温度。

既然骁龙888+满载能控制到47.7℃ ，那么接下来的骁龙895应该也不是问题（看参数骁龙895的主频也是3GHz），而小米套散热是明年下半年落地，按节奏是迎战骁龙895+的。另外像这种秀肌肉的东西，一般来说都挺厉害，所以值得期待。