酷睿处理器|Intel酷睿i9 12900K性能称王，ROG Z690搭载实测( 三 ) 酷睿i9|英特尔|CPU|it芯片

?Alder Lake-S采用LGA1700接口，相对前代更窄更长，安装之后高度更低，散热器扣具孔位也有变化
接口部分，第12代酷睿台式机处理器采用了新的LGA1700接口，安装之后高度比上代更低，散热器扣具孔位也有变化，因此从严格意义上来讲现有散热器需要更换新的扣具。不过，从我们实际使用的情况来看，一方面部分Z690主板本身就提供了兼容LGA115X/1200扣具的孔位，另一方面某些散热器的LGA115X/1200扣具由于同时兼容LGA2066 ，而LGA1700扣具的孔位刚好在LGA115X/1200与LGA2066之间，所以其实也是可以安装的。当然，大家最好是购买之前先确认一下更为稳妥。
接下来，就让我们一起来全面了解新一代酷睿处理器的实战性能吧！
02、首发先锋：Intel酷睿i9 12900K & Intel酷睿i5 12600K登场

?首发测评套装包括了一颗Intel酷睿i9 12900K和一颗Intel酷睿i5 12600K ，都是正式版
我们拿到的官方测评套装中包含了1颗Intel酷睿i9 12900K和1颗Intel酷睿i5 12600K 。具体规格大家看表格即可知晓，这里只着重讲解一下缓存部分和功率部分。第12代酷睿1个性能核独享1.25MB二级缓存，每4个能效核组成一个单元，共享2MB二级缓存，所有的核心共享三级缓存。因此， Intel酷睿i9 12900K就具备了14MB二级缓存和30MB三级缓存，而Intel酷睿i5 12600K则是9.5MB二级缓存和20MB三级缓存。功率部分，这次Intel专门为Alder Lake-S处理器标注了PL1和PL2功率，分别对应默认的“基础功率”和短时间性能爆发的“最高睿频功率” ，从字面上就很好理解，不过这次Intel表示玩家完全可以一直使用PL2模式享受最佳性能，可见对Alder Lake-S的超频能力与功耗发热非常有信心。

测试平台介绍旗舰Z690+DDR5内存+新散热扣具

测试平台：
处理器：Intel酷睿i9 12900K
Intel酷睿i5 12600K
Intel酷睿i9 11900K
Intel酷睿i5 11600K
AMD锐龙9 5950X
AMD锐龙7 5800X
内存：芝奇RIPJAWS S5 DDR5 5200 16GB×2
美商海盗船DDR4 3600 8GB×4
主板：ROG MAXIMUS Z690 HERO
ROG CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO
显卡：GeForce RTX 3090
硬盘：WD_BLACK SN850 2TB
电源：ROG雷神1200W
操作系统：Windows 11 专业版 21H2 （22000.282）

第12代酷睿潮品爆款旗舰 ROG MAXIMUS Z690 HERO主板

ROG MAXIMUS Z690 HERO主板采用ATX板型打造，整体风格和上一代的ROG MAXIMUS XIII HERO相比有了较大的变化，充满了精致感。 VRM散热区上的Polymo灯效采用微型架构LED设计，灯效可呈现两种不同的图案，通过遍布ROG MAXIMUS Z690 HERO表面的深色调营造出类似未来城市景观的阴影，更好的将用户的注意力吸引到主板微妙的图案上，在这种变化无常的背景下，铭牌上的灯光显得格外醒目。

供电部分， ROG MAXIMUS Z690 HERO搭载了20+1供电模组， MOSFET为可承载90A电流的DR.MOS ，再搭配ROG超合金电感和10K优质电容，可以更好的满足Intel第十二代处酷睿处理器在高负载和超频时的供电需求。

供电接口采用了8PIN+8PIN PROCOOL II实心接针供电接口，能够带来更加可靠的电源连接。 VRM供电区的散热采用了铝制IO散热装甲，完整的覆盖了MOSFET和电感，并配备了内置的L型热管加强散热质量，再辅以高效导热垫，可以为供电部分提供更好的散热环境，保证处理器的稳定运行和超频成功率。
ROG MAXIMUS Z690 HERO能够很好的支持新一代的DDR5内存模组，拥有4条DDR5 DIMM插槽，最大支持容量为128GB ，最高频率可以支持到DDR5 6400MHz+（OC），实现远超DDR4的内存频率表现。其采用了Daisy Chain菊链分布设计，同时也拥有ROG OPTIMEM III第三代内存优化，可以更好的支持高频DDR5内存。