腾讯会议|AI芯天下丨瞻芯电子完成融资持续领跑国内碳化硅功率半导体市场腾讯会议

国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片公司——上海瞻芯电子科技有限公司，近日宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、光速中国和小米产投共同领投，宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。
本轮融资将用于市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。
瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司， 2017年成立于上海自贸区临港新片区。经过三年的深度研发和极力攻关，坚守严谨高要求的测试标准，目前已成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。 2020年9月11日，瞻芯电子具有完全自主知识产权的碳化硅1200V 80mohm MOSFET产品通过JEDEC工规级认证，成为国内主流的工业级碳化硅MOSFET功率器件厂商。
经过四年多的研发和市场积累，瞻芯电子产品开始在工业级市场放量，并在汽车电子市场开拓方面取得突破。全球新能源汽车市场的迅速崛起，助推了碳化硅市场的“主流化” 。未来5年，它很可能成为崭新的赛道。与此同时，中国“双碳目标”的提出也使得这一领域的飞跃发展已成为国家战略的需求。
光速中国朱嘉表示：“目前碳化硅在汽车和新能源等多个领域都呈现加速应用的趋势，可以显著降低实现碳中和的系统成本。瞻芯在碳化硅领域具备了从设计到制造完整的产业链能力，产品已在多家龙头客户获得认可。我们相信团队能持续迭代，凭借出色的创新研发，成为国内乃至全球的碳化硅芯片领域的龙头企业。 ”
在过去的一年里，瞻芯电子的碳化硅MOSFET累计量产出货逾10万颗。同时，一系列新产品也陆续问世，包括1200V 17mohm碳化硅MOSFET晶圆，兼容Easy1B的 1200V 25mohm碳化硅功率模块，图腾柱CCM PFC模拟控制芯片等等。以碳化硅MOSFET为核心的全碳化硅产品线正在广泛的开关电源、电控和汽车电子应用领域产生合力，瞻芯电子的碳化硅品牌效应也在逐步凸显。
华为近期发布的《数字能源2030》白皮书指出，碳达峰和碳中和目标的提出，正在推动和加速以低碳可持续发展为导向的新一轮能源变革。随着碳化硅材料和工艺的进一步成熟，以电动汽车、充电、光伏、风电、储能、微电网等领域为代表的新能源产业的快速发展，给以SiC MOSFET为代表的新一代高效功率半导体器件带来巨大的市场机遇，同时也将在轨道交通、工业电源、民用家电等领域，提高电能转换效率，降低能耗。
据Yole预计，碳化硅器件应用空间将从2020年的6亿美金快速增长到2030年的100亿美金，呈现高速增长之势。华为《数字能源2030》预计2030年，光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前的2%增长到70%以上，在充电基础设施、电动汽车领域渗透率也超过的80% ，通信电源、服务器电源将全面推广应用。
瞻芯电子未来将一如既往地在碳化硅工艺方面持续投入、推动产品迭代开发，围绕以碳化硅应用为核心的Turn-key芯片方案供应商战略，稳步推进SiCIDM的战略转型。
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