晶圆|缺芯不是炒芯的理由,不顾央视劝阻大幅涨价,台积电哪来的勇气

供给不足,需求增加,产品涨价。这是市场经济的基本规律,目前科技圈里最缺的是什么?芯片!
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全球都在抢芯片,无论是手机芯片、汽车芯片还是消费电子芯片,全球缺芯已经成为一种普遍现象,从去年年底到现在,芯片价格上涨的消息不断出现。前段时间台积电工厂突然“停电”,原本70多元的汽车芯片,涨至2000多元,即便如此,还要排长队才能买到。
一芯难求,卡的是制造商的脖子,搏的是企业的命。
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为什么会出现这样的情况,在讲现状之前我们有必要先简单了解一下芯片这个行业。
简单来说,芯片是由集成电路经过
设计、制造、封装
等一系列操作后形成的半导体元器件。
目前我国的芯片设计能力已经接近国际一流,不仅有专业的芯片公司参与,许多互联网科技公司也在参与芯片的设计,比如百度、阿里、华为、小米等都在研发自己的芯片。
芯片设计好之后就是制造,芯片的制造涉及到两个概念:
晶圆和制程;
晶圆就是圆片形的硅晶片,相当于盖房子的地基,但硅的原子排列性会限制晶圆的尺寸,所以要制造大尺寸的晶圆有很大的技术障碍。
制程是芯片的制作工艺,技术越先进精度就越高,电晶体就越细,能耗也就越小。目前芯片的制程主要是40nm、28nm、14nm、7nm等。可以说制程是各大芯片制造商的竞争焦点,因为
更小的制程就意味着可以制造出体积更小、能耗更小、更精细的电子产品,比如耗电量更低、更薄的手机。
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设计制造之后就是芯片的封装,芯片又小又薄,通过封装在芯片表面加以保护,不会被轻易刮伤损坏,也更容易安装在电路板上,在这方面,我们企业的水平基本算是国际一流水准,但是中高端芯片的封装市场占有率并不高。
看完芯片的基础知识之后相信大家都对目前的现状有了大概的了解:
我国的芯片设计和封装技术都可以,但是制造方面与国际一流水准还有所差距。
手机缺芯的原因主要是漂亮国家的限制,汽车芯片的短缺与全球的大环境有关,当时云计算、摄像头、PC等居家电子需求量猛增,许多厂家放下汽车芯片转型接单其它芯片,导致我们国家的汽车市场恢复之后芯片供不应求。
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当芯片缺口释放,产业链上下游都开始行动:有企业豪掷数百亿扩建扩产,有企业重新走上自研芯片的险路,有企业顺势拆分芯片业务冲刺IPO。
大规模建厂我们欢迎,企业自研芯片更要支持,但是有些制造商却趁机涨价就是吃相难看了。央视财经为此发文:
态度比较鲜明,劝阻那些囤积居奇的芯片制造商不要趁供需不平衡而忘了自己的责任。当此之时,“炒芯”者立即“收手”,悬崖勒马,应是明智之举。
但有一些制造商无视了央视的劝阻,反而趁机大幅涨价。台积电在前几天宣布,在8月底开始提高芯片的代工价格,预计会有2成左右的价格上调。
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台积电的勇气来自哪?
许多人不解,台积电不顾劝阻大幅涨价,是谁给他的勇气?
所有的芯片问题,最终都绕不开制造环节,而台积电正是全球晶圆代工龙头企业,他的勇气正是来自于领先的制程工艺。