CPU|AMD将于11月8日举办HPC新品发布会，或涉及X3D封装的EPYC处理器 AMD|it芯片

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AMD宣布将于2021年11月8日，美国东部时间上午11点，举办加速数据中心新品发布会，展示即将推出的EPYC系列处理器，以及Instinct系列计算卡。 AMD首席执行官苏姿丰博士、数据中心和嵌入式解决方案业务部高级副总裁兼总经理Forrest Norrod、以及服务器业务部高级副总裁兼总经理Dan McNamara将在这次虚拟活动中发表演讲。

据推特用户@ExecuFix透露，这次活动上AMD可能会展示代号“Milan-X”的EPYC系列处理器，也就是采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的产品。之前曝光的旗舰级新品EPYC 7773Ｘ处理器，拥有64核心和128线程， L3缓存除了本身的256MB以外，还有堆叠的512MB ，总容量达到了768MB ， TDP为280W ，价格高达10746.99美元。
此外，还可能会有代号“Trento”的EPYC处理器，据称这是代号“Milan”的EPYC处理器的修改版，针对HPC做了优化，将会应用于Frontier超级计算机。至于Instinct系列计算卡应该也没什么悬念，将搭载代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU ，这是AMD第一个基于多芯片模块设计（MCM封装）的产品，比英特尔Xe HPC架构的Ponte Vecchio和英伟达Hopper架构的GH100更早到来。
【CPU|AMD将于11月8日举办HPC新品发布会，或涉及X3D封装的EPYC处理器】AMD的这次活动在英伟达GTC 2021前一天举行，会在其官方上进行直播活动，结束后可以也可以看重播。