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合易科技光学实验室
此外 ， 在PCBA智能检测修补领域 ， 合易科技通过十二年的行业经验积累 ， 不断创新 ， 突破发展 ， 提出了新一代DIP&MiniMicro智能检测修补方案 ， 专门针对DIP焊点和MiniMicro晶圆焊点进行智能检测修补 ， 为电子行业终端厂商波峰焊后段智能检测修补提供了更智能更优秀更靠谱的解决方案 。
在本届NEPCONASIA展已圆满落幕 ， 合易科技重磅推出新一代DIP&MiniMicro智能检测修补方案 ， 检出率和修补率都创下了新高 ， 凭借高性能和高实效 ， 合易科技成为整场展会PCBA智能检测修补领域讨论的“高频词汇” 。 通过给客户最佳的解决方案 ， 维持业界高水平、高要求的品质与服务 ， 合易科技名副其实地成为了智能检测修补设备行业的新标杆 。

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