Intel|Intel 12代酷睿开盖照曝光：钎焊散热、10nm下核心面积变小 Alder|Lake|Intel|12代酷睿开盖照曝

【Intel|Intel 12代酷睿开盖照曝光：钎焊散热、10nm下核心面积变小】Intel 12代酷睿Alder Lake桌面处理器已经正式发布，微星抢先分享了喜闻乐见的开盖“果照” 。
我们知道，目前首发的共有6款，都是带K的不锁频版本，其中i5-12600K/KF均为10核16线程，也就是6个P核性能核，4个E核能效核。剩余的i7和i9则是清一色8个P核，E核数量则有所不同，最高组成16核24线程。
开盖图证实，采用LGA1700接口的新基板为矩形，而非此前的正方形。

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其中，8P核采用的是C0核心，6P核的则是H0核心，面积有所不同。当然，即便是C0核心，对比11代酷睿i9/i7，裸片Die面积也减小了22%，这应该是Intel 7（10nm）工艺的功劳。
顶盖和裸片之间填充的散热材料是钎焊，事实上，从9代酷睿之后，Intel桌面CPU绝大部分都是钎焊了。

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热像图显示，运行时，C0核心的发热位置靠近中心，而H0核心则偏左，能不能考虑到就看散热器厂商的细腻度了。
与此同时，微星也建议选择热管方向和CPU长边平行的散热器进行安装。

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