每月上芯：茂睿芯GaN合封IC；智融100W充电宝IC；南芯33W快充套片( 四 ) 《每月上芯》是充电头网最新

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英嘉通IGC6611为650V氮化镓E-mode器件， DFN6X8封装，低导通电阻，低米勒电容，具备行业领先的功率器件品质因数（RON*QG），为用户带来更高的开关频率及转换效率。
2、南京绿芯推出氮化镓电源国内首发一站式方案

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绿芯GR1230H是一款反激初级PWM控制器，芯片内置高效率混合操作模式，支持CCM、QR和节能模式，实现全功率范围的高转换效率。其专利的降频技术可实现全功率范围的高转换效率，特殊的抖频技术可降低EMI元件的尺寸及成本。可搭配氮化镓开关管和传统硅MOS管，生产出高效率的开关电源适配器。

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绿芯GN1265CLG是一颗氮化镓开关MOS管，耐压650V ，导通电阻380mΩ ，采用DFN5*6和TO220两种封装，栅极支持±15V驱动电压。绿芯的GN1265CLG可以简化应用，并兼容传统的栅极驱动器。
3、氮矽科技推出高性能氮化镓快充方案

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氮矽科技DX6510C是一颗650V耐压的增强型氮化镓功率开关，采用DFN5*6封装，实际型号为DXE65H010C160 。
无线充芯片
1、一颗芯片搞定MagSafe充电宝，英集芯推出两款高集成无线SoC

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英集芯IP5566是一颗5V3A输出，集成了5W无线充发射功能的移动电源SOC ，内部集成了无线充MOS驱动输出，以及电压电流解调功能。只需增添外部MOS管和无线充电线圈等必要的元件，同时移动电源电路也非常精简，有效缩小无线充移动电源设计。

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英集芯IP5566是一颗支持20W快充输出，集成了15W无线充电发射和10W无线充电接收的移动电源SOC ，内部集成了无线充MOS驱动输出，集成电压电流解调功能。无线充电功能只需增添外部MOS管和无线充电线圈等必要的元件，同时移动电源电路也是一贯的非常精简，有效缩小无线充移动电源设计。
2、ST推出STWLC68无线充电方案，支持物联网设备无线充电

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意法半导体STWLC68支持Qi1.2.4协议以及BPP ，芯片内部集成低损耗同步整流器和低压降线性稳压器，并由数字内核动态控制，以最大程度的减小不同负载下的损耗。芯片内置的I2C接口可以访问及配置参数，并且可保存在存储器中，可以独立运行。
3、伏达半导体推出50W车载无线充解决方案，充电效率高达77%

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伏达50W车载无线充参考设计NVTREF8040Q的效率高达77% ，达到了国内极高水准。该无线充电发射端方案集高集成度、高效率与高功率三位于一体，应用于车载前装市场。随着NVTREF8040Q的推出，将为客户提供效率更高、充电更自由、更安全的无线充电解决方案。
电容
1、科雅推出性价比更高的无线充专用CBB电容

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科雅无线充专用CBB电容的特点：
体积超小超薄：超薄款无线充CBB电容的厚度仅为2.4mm ，可以配合PCB镂空处理，这个厚度等同于1206的贴片NPO电容，安装不占用空间。
成本更低：一颗CBB取代四颗NPO ，成本至少可以降低1元，如果产品出货量较大，这个成本下降会非常明显，可以让企业利润更高，产品更有竞争力。