苹果|英特尔12代酷睿CPU即将发布，大小核设计性能超过Zen3 罗永浩|芯片

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【苹果|英特尔12代酷睿CPU即将发布，大小核设计性能超过Zen3】

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终于确认了英特尔12代Alder Lake台式机CPU和Z690平台的最终发布日期。不仅带来新架构和IPC改进，整个芯片设计都进行大修， 12代酷睿系列是第一个推出以消费者为中心的桌面混合x86处理器
英特尔Alder Lake-S处理器阵容包括12代酷睿，英特尔推出介绍性K和KF阵容，接下来的几周（2022年初CES前后）将推出更多主流变体

消息来源已确认， 12代酷睿阵容以及Z690主板将于太平洋时间11月4日上午6点上市。英特尔还在下周发布公告，在10月27日和28日的创新活动期间披露下一代系列价格、规格和总体性能数据
这不是英特尔第一次为消费者发布混合架构x86 CPU ，但绝对是第一个有优化的版本。另一方面， Alder Lake主要专注于桌面和移动平台，还将在Windows 11中进行调度和核心优化。英特尔的Alder Lake-S也为下一代酷睿铺平道路，该系列充分利用混合架构，并进一步增加对大小内核的依赖

在台式机平台方面， Alder Lake处理器将支持全新600系列平台，包括Z690主板。主板带有LGA 1700插槽，该插槽是围绕Alder Lake和下一代CPU设计的。看起来只有Z690主板能够支持4800 MHz原生DDR5内存，主流和预算层芯片组（H670、B650、H610）的更便宜的主板将保留对DDR4-3200的支持

除此之外，英特尔 Alder Lake CPU将配备16个PCIe 5.0和4个PCIe 4.0通道。至于600系列芯片组主板的其余功能：
eDP / 4DDI（DP、HDMI）显示
2通道（DDR5-4800/DDR4-3200）
x16 PCIe 5.0/x4 PCIe 4.0
PCIe 4.0和PCIe 3.0支持（600系列芯片组）
SATA 3.0
集成WiFi 6E
分立式雷电4（符合USB 4）
USB3(20G)/USB3(10G)/USB3(5G)/USB 2.0
英特尔局域网物理层
英特尔傲腾内存H20
芯片封装尺寸45.0 x 37.5毫米，现有LGA 1200封装37.5 x 37.5毫米。 Alder Lake处理器的最大核心配置为16核和24线程（8核/16线程基于Golden Cove ， 8核/8线程基于Gracemont）