财联社|「盘中宝」产业高景气度持续 下半年未见产能缓解或松动迹象
财联社资讯获悉,美国国会周四听证会透出信息,去年11月至今年4月间,华为和中芯国际获得合计价值上千亿美元的美国技术出口许可。据文件显示,美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份,价值610亿美元;此外,还有188份价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。
半导体产业维持高景气度,台积电2021三季度资本开支达67.7亿美元(同比增长97.95%,环比增长13.40%),全年资本开支维持300亿美元预期。根据公司法说会信息,公司在全球汽车芯片市占率约为15%,目前短缺问题已有所缓解,但传导至OEM厂仍需数季度时间,预计产能紧张状态将持续至2022全年。中原证券表示,目前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的局面,下半年未见产能缓解或松动迹象。原有存量市场需求依然稳固,各类产品升级带来增量需求,本土生产的需求大大增加。国海证券认为,缺芯大背景下,全球晶圆扩产规划纷纷落地,半导体设备和材料是晶圆厂产能扩张的基础,且行业壁垒较高,格局良好,业绩增长确定性高,此外汽车“三化”趋势明显,汽车芯片成长空间广阔,同时“缺芯”有望加速国产化进程。
A股上市公司中,神工股份8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件,已获得某些客户的批量订单,同时还在持续推进其他12英寸客户的认证流程中。晶瑞电材i线光刻胶已向中芯国际、合肥长鑫等知名大尺寸半导体厂商供货。精测电子7月份出机中芯国际的半导体检测设备为12寸独立式光学线宽测量设备(OCD)与12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备目前装机完毕。
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