带宽|下一代存储:SK海力士为819 GB/s带宽开发HBM3 工厂|青岛|京东方|科技集团|项

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【带宽|下一代存储:SK海力士为819 GB/s带宽开发HBM3】最近越来越被取笑，SK海力士现在宣布HBM3的开发已经完成。这甚至变得更快了，这也是必要的，因为 HBM2e 最近提高了标准。但是还需要一些时间才能开始。

16 GByte 和 24 GByte 并行堆栈
原计划2020年投入使用，现在最早2022年首批产品搭载相应的HBM3芯片。为了使过渡尽可能容易，一开始也将使用 16 GByte 芯片，这正是 HBM2e 今天提供的。然而，与此同时，24 GB 的堆栈将直接可用，然后将形成下一个更大类别的入口点。

Nvidia A100 形式的配备最好的专业显卡目前使用五个 16 GByte HBM2e 芯片，因此提供80 GByte VRAM。继任者可能会在 2022/2023 年出现时轻松突破 100 GB 大关。

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每秒高达 1,075 GB
现在最终版 HBM3 的一大优势是进一步增加了带宽，在 SK 海力士说即使在夏天也“只有” 665 GB / s 之后。SK 海力士一开始就希望通过这些芯片实现每秒 819 GByte，Rambus最近指定的控制器芯片应提供高达 1,075 GB / s 的速度。由于每个堆栈仍然使用 1,024 位总线，因此带宽增加是由于更高的时钟速率。

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HBM3 才刚刚开始其生命周期。这也适用于容量:这里也已经为 64 GByte 芯片奠定了基石，但随后每一层都必须提供更多的容量。因为具有 24 GByte 的新芯片内部已经由 12 层组成，这些层与 TSV 直通接触。最终，特征加长的存储芯片设计不再是结果，新人现在是方形的。

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JEDEC财团的祝福仍在等待中
仍然缺少的是JEDEC存储联盟的正式批准。然而，他们时常追求新标准，而内存制造商必须自己推动发展，最终成为标准。在大多数情况下它是有效的，因为它不是由你自己完成的，也不是没有第一个伴随的步骤。这应该很快就会发生，因为 Synopsys 及其合作伙伴美光、三星和 SK 海力士最近宣布合作和认证HBM3 具有 921 GB/s 带宽的工具和控制器。

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