gen.g战队|天玑2000、骁龙898样片参数曝光，CPU天玑较强，GPU骁龙较强 GPU|thinkpad|酷睿处理器|it芯片

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2021年马上就要进入尾声，而对于数码领域，尤其是手机类别来说却意义重大，因为各家的旗舰芯片迭代版就要来了。前段时间，苹果已经率先通过iPhone 13等产品展示了最新的A15自研芯片，依然是强无敌的性能，日前谷歌同样发布了首款自研手机芯片Tensor ，重点放在了AI等方面，性能有些拉垮。
不过，以上两款芯片基本都是自家独享的芯片，而真正备受关注的还是高通和联发科旗下的旗舰产品——骁龙898、天玑2000 。
按照此前消息，骁龙898将会在12月中旬正式亮相，而天玑2000将会在明年初登场，两者上市时间非常相近，同时参数上也非常类似。
今天，知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数，具体如下：

骁龙898：三星4nm工艺， 1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核， Adreno 730 GPU 。
天玑2000：台积电4nm工艺， 1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核， Mali-G710 MC10 GPU 。
整体来看，骁龙898和天玑2000在CPU设计方面大差不差，都采用了4nm工艺和三丛集架构的方案，并且都配备了3.0GHz的X2超大核，其中天玑2000的大核心、小核心分别相比骁龙898稍高一些，但是应该拉不开太多差距。
两者在CPU方面最大的差别其实在于代工方面，高通选择了三星，而联发科选择了台积电，按照此前的表现来看，台积电的工艺相对来说更加成熟一些，成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。
需要注意的是，天玑2000的GPU部分会稍弱一些，毕竟高通历来GPU性能都是安卓顶尖，这次也不例外。目前来看，骁龙898和天玑2000的规格十分接近，但是实际的表现还要与厂商调教、调度相结合，参数并不能代表最终的体验。

首发骁龙898的极有可能是小米12 ，外媒Letsgodigital日前通过相关专利信息，制作出了小米12的渲染图，整机看起来更加圆润，而曲面屏设计几乎让左右边框消失不见。
报道中指出，该渲染图是根据小米2020年9月25日向世界知识产权局（WIPO）提交申请的外观设计专利制作的，该专利于2021年10月15日发布。
从渲染图可以看出，正面整体设计与小米11系列相差不大。得益于曲面屏设计，从正面看除了上下边框能够被看到，左右边框几乎消失不见。而手机的四角设计更加圆润，这也让手机整体看起来不再那么狭长。

不过，渲染图中的小米12而是采用了屏下摄像头设计，而专利中的设计实际上与小米11一样，采用左上角打孔设计。对此， Letsgodigital表示，鉴于目前屏下摄像头技术的不断进步，预计届时小米12发布时，有望采用屏下摄像头设计。
【gen.g战队|天玑2000、骁龙898样片参数曝光，CPU天玑较强，GPU骁龙较强】而渲染图背部的设计则与众不同，摄像头模组十分吸睛。除了一个巨大的圆形主摄，下方还拥有一个方形的潜望式长焦摄像头，看起来十分像早期安卓机的后置指纹模块。
此外，报道中还指出小米12的基础机型有望成为首款搭载三星全新200MP摄像头传感器的手机。而在小米12 Pro 和12 Ultra则将额外配备高质量的50MP主摄像头。