晶圆|台积电 3nm 工艺还有 N3E 增强版本，有望于 2023 年投产共享充电宝|共享|点位|运维|张

IT之家 10 月 15 日消息，台积电于 10 月 14 日召开线上法说会，并公布了 2021 年第三季度财报、第四季度预测。根据 Digitimes 消息，台积电的 3nm 制程工艺不仅有 N3，还会有增强版本 N3E，有望于 2023 年下半年投产。

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目前台积电最先进的晶圆加工工艺为 5nm 制程 N5P，是 N5 的升级版。苹果 iPhone 13 系列搭载的 A15 仿生芯片就是采用此种工艺制造，能效更高。Digitimes 表示，3nm 增强工艺的名称还未正式确认，目前预计为 N3E。
根据官方消息，台积电 3nm 工艺有望于 2022 年下半年量产，顺利的话，苹果 A16 Bionic 芯片有望率先用上该工艺。有传言称苹果已经抢先拿下了台积电 3nm 工艺的订单。
【晶圆|台积电 3nm 工艺还有 N3E 增强版本，有望于 2023 年投产】IT之家此前报道，另一家晶圆代工巨头三星也表示，3nm 制程工艺计划在明年 6 月份开始量产，官方已确该工艺有稳定的良品率。