台积电|台积电被逼到墙角，美日印澳：“商业机密”统统交出来芯片|半导体|it芯片

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上世纪80年代的时候，日本曾经是世界半导体领域的豪强，结果美国通过不断打压东芝公司的方式，几乎彻底摧垮了日本的半导体产业，后来还强逼着日本签订了所谓的广场协议，使得日本的半导体产业时至今日只能扮演着原材料供应者的角色，其他关键领域基本上都属于一蹶不振的状态。后来法国的巨头企业阿尔斯通也遭遇了和日本类似的情况，近几年来遭殃的就是我国的华为公司。

（麒麟9000某种程度上成了“绝唱”）
我们不难看出美国人打压别的国家企业的套路，就是一旦某些企业的实力足以对美国的现有优势构成冲击之时，美国就要通过各种下三滥的手段来对付它们，无论是营造莫须有的罪名也好，还是直接绑架高管也罢，总之是无所不用其极。

近几年来，让大多数国人充分了解到美国手段的事件，毫无疑问是华为公司的一系列遭遇，自从2018年以来，我国的华为公司接连遭受了美国的四轮制裁，其中第3轮制裁直接重创了华为公司的终端业务：美国人不允许任何使用美国技术的公司（不论软件、硬件还是零部件都算），在未经美国商务部批准的情况之下和华为公司进行合作，这就意味着台积电无法继续给华为公司代工芯片了，要知道华为公司虽然拥有着世界一流的芯片设计能力，却无奈于整个大陆的半导体产业链都是相对较落后的，因此最为外界熟知的华为麒麟芯片很可能要等到几年之后再重新问世了。

（台积电拥有世界上最先进的半导体生产技术）
不过让人没想到的是，如今美国人的魔爪伸向的不仅仅是足以对自身优势产业构成冲击的外国公司，原本在美国人规定的框架之下“安分守己”的很多公司也要遭到美国铁拳了，首当其冲的就是世界上很多知名的芯片生产企业。

（美日印澳“四方会谈”领导人合照）
前段时间，美国、澳大利亚、印度以及日本四国的领导人举行了一次所谓的四方会谈，并且共同呼吁建立安全的半导体供应链，这4个国家还发起了一项联合计划，以绘制产能图、识别漏洞并加强半导体及其重要组件的供应链安全。表面上看起来这句话似乎是晦涩难懂，然而美国在几天之后的一系列骚操作就彻底暴露了他们的野心。

（台积电南京工厂）
不久之前，美国商务部就以目前全球芯片短缺为理由，要求台积电、三星、SK海力士等制造商提供自己的很多商业机密，其中包括正在供货的客户名单、产品的库存状态以及未来的生产计划等等，其中台积电和三星是目前世界范围内最大的两家移动端高端芯片制造商，是少有的能够生产5纳米以及更精密制程芯片的企业。而且美国商务部还规定了45天的期限，并且明确表示，如果这些公司胆敢不听美国商务部的话（即不交出商业机密），那么“他们的工具箱里有的是工具” 。

（美国商务部）
美国人的这种行为，已经是利用自己的政治影响力进行赤裸裸的商业霸凌，当初美国跳出所有的法律程序针对华为公司进行无理制裁的时候，就引发了很多厂商进行恐慌性的芯片囤货，某种程度上也是造成如今芯片短缺的重要原因之一。