realme|BIOSTAR B560GTQ DDR4超频与Win 11性能对比分析雷诺纬度|智能手机|高通骁龙

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【realme|BIOSTAR B560GTQ DDR4超频与Win 11性能对比分析】

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BIOSTAR B560GTQ DDR4超频与Win11性能对比解析
Intel从今年4月开始完整发布11代台式机Rocket Lake-S架构产品线，除了最高端芯片组Z590先前已经分享过好几篇文章测试之外，因中端B560芯片组首次开放超频DDR4功能，也想找时间来做本篇测试，随着Windows 11即将发布，目前虽是测试版本，对于性能对比也很有兴趣。便运用手边Intel 11代平台来测试，主板采用BIOSTAR B560GTQ ，属于自家中高端定位的RACING系列，目前BIOSTAR有B560GTQ与B560M-SILVER ，这两款皆为M-ATX参数，今年Racing系列用料水平比起以往进步许多。

B560GTQ PCB配色以黑色为主，搭配湖水蓝线条，银色镜面区域为RGB灯号， RACING系列市场上已推出多年，在这次Intel 11代中做了大幅度改款，尤其在外观ID设计、散热模块都有别于以往RACING主板，颇有与一线品牌竞争之态势。

B560GTQ左下：1 x PCIe 4.0x16、1 x PCIe 3.0x16(最高x4)、1 x PCIe 3.0 x1、B560芯片组仅有主PCIe支持4.0 ， 2 x M.2 ，第1个支持PCIe Gen4 x4(64Gb/s)第2个插槽则支持PCIe Gen3 x4(32Gb/s)或SATA3(6.0Gb/s)SSD；M.2支持Gen4会让最大带宽倍增，目前有不少M.2高端款可到7000MB/s ，提供WiFi 6插槽与天线接孔，没有内装网卡，使用者可依需求自行选购，若要支持PCIe 4.0带宽或第1个SSD插槽运行Gen4皆要安装11代CPU ，
Raeltek ALC1220音效芯片，最高可达7.1声道与独家Hi-Fi音效技术(前置也支持) 。

B560GTQ右下：6 X黑色SATA3 ，由Intel B560芯片组提供， B560芯片组黑银色散热片拥有流线外型并搭配RACING标志RGB灯号。

B560GTQ右上：4 X DIMM DDR4 ，支持DDR4 2133~3200 ， 3600~4000+(OC) ， DDR4容量最高支持128GB ，左下方为前置USB 3.2(Gen1)与24PIN电源输入，右上分别有1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED Header ，下方提供EZ Debug LED ，可让用户可以快速识别主要硬件当下状态。

B560GTQ左上：Armor Gear散热装甲的面积提高不少，外型设计比以往RACING系列还要好看， 12相供电并搭配Dr.Mos技术，采用10K小时高耐用固态电容与Digital PWM技术，采用较大型的动式散热模块，能更有效降低工作MOS温度，这部分设计是有其必要性。