美国|美国重压之下，华为“芯”凭什么重燃原来是有强援

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“5G”、“华为”、“芯片”可以毫不夸张的说是今年讨论的十分热烈的话题了，简单来说，就是美国的5G实实在在输给了华为，于是从芯片上打压起了5G上遥遥领先的华为。美国之所以选择从芯片这一方面打压华为，是因为非常长一段时间以来，华为虽然在设计芯片上有着强悍的实力，但受制于光刻机这一方面的工艺，华为并没有足够的能力去生产芯片自己设计的高端芯片，就只能够依赖像台积电这种半导体企业的加工。这就给了美国“卡”华为脖子的机会。
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美国重压之下，对华为的影响也十分的明显，台积电也已经是明确的表示，不能够像曾经一样为华为代工芯片了。华为的余承东也在不久后直言不讳的表示，华为的这一个麒麟芯片面临绝版已是铁定的一件事。华为处境的艰难不言而喻。芯片的生产，可以直言不讳的说是我国科技领域的一个薄弱点。我国目前虽然能够设计出主流的5nm芯片，但却只能够制造不主流的28nm芯片。这就导致了我国许多像华为这样的科技企业，非常容易在芯片上受制于人。芯片的自主化可以说是迫在眉睫。
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世界上目前主流的芯片是5nm芯片，而我国现如今才刚刚突破14nm制程工艺。华为芯片的自主化道路可以说是任重而道远。幸运的是，华为并不是孤军奋战，华为迎来了强援。这个强援就是——国家，我国明确了下一个“五年计划”，将对半导体与人工智能这两个万众期待的领域尽力扶持，预计5年内注资的钱贴近万亿人民币。可以毫不夸张的说，是对华为的雪中送上炭。
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我国扶持半导体企业上的力度在不断加强，这为华为“芯”的重燃增添了助力。现如今的华为，实力也在不断增强，还开始招揽起了光刻机相关的高端人才。开始了在光刻机上的布局，似乎有从根源上解决芯片问题的打算。如果真的能开发出真正属于我们自己的光刻机，那麒麟芯片的生产自然也就成了举手之劳的事情了。
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华为“芯”虽然在重燃，但无可否认的是，现如今的华为，芯片上还是相对薄弱。但相信在各方的强援之下，华为一定会克服难关，重迎辉煌，不知道你们觉得呢？