发行人|科创板定位、市场地位被问及，盛景微首答IPO问询( 二 ) 维宁尔|part|ssw|麦格纳国际|高通

【发行人|科创板定位、市场地位被问及，盛景微首答IPO问询】综上所述，发行人在电子延期模块产品上的技术壁垒、技术先进性与该产品的销售单价是匹配的。
根据《中国集成电路大全》，在一块芯片上包含1,000-100,000个元件或100-10,000个逻辑门的集成电路属于大规模集成电路;在一块芯片上集成的元件数超过10万个或门电路数超过万门的集成电路属于超大规模集成电路。
发行人自主研发的第一代专用芯片集成的微电子器件数量超过8万个，发行人自主研发的第二代专用芯片集成的微电子器件数量超过11万个。由于公司自主研发的芯片是高低压数模混合电路，按照数字电路器件折算均在万门以上。因此，公司第一代芯片和第二代芯片均属于超大规模集成电路。
相对于同行业公司而言，发行人电子延期模块等主要产品所适用的应用领域较为广泛，囊括了隧道、地下小断面金属矿、基桩、露天浅孔、土石方、大型抛掷等多个应用场景。
除2018年发行人销售产品中含部分电子延期芯片外，发行人不直接对外销售电子延期芯片，而是将自主研发的芯片与电容、电阻等各类电子元器件通过委外生产的模式加工成电子延期模块，并销售配套使用的起爆器等产品。除采购晶圆外，发行人还需采购电容、电阻等各类电子元器件和其他原材料，以及封装测试、贴片组装等委托加工服务。
因此，发行人晶圆采购在公司采购总额中占比较低，与其实际生产需求情况相适应，是合理的。
由于同行业公司以电源管理芯片或线性信号链模拟芯片为主，而发行人芯片为电子延期芯片，其产品面积大于上述同行业公司的芯片面积，因此在相同尺寸晶圆上可以容纳的管芯数量较少，单片晶圆所对应的封装测试费更低，从而导致发行人晶圆采购成本占比相对上述同行业可比公司的晶圆采购占比较高，符合发行人产品的实际情况，是合理的。
发行人芯片相关的供应商为天水华天、华润安盛、无锡芯启博和爱普达，均为相关行业内知名公司，具备芯片代工能力。
公司专注于信息技术应用的细分领域——民爆行业电子延期模块领域整体解决方案及关键产品的研发销售，公司以自主研发的电子雷管专用集成电路为核心部件，进行不同种类的电子延期模块开发，为客户提供多样化产品。
发行人专注于研究物联网控制领域的基础核心技术与底层核心算法，并集成到自主设计的芯片中，而将晶圆制造、封装、测试和电子延期模块的贴片等生产过程委托给专门的加工商;对于起爆器，发行人自主开发起爆控制软件及核心主板，将部分零部件(如PCB板等)委托给专业供应商生产，在场内自主完成所有软硬件的总装及相关测试等。发行人的经营模式符合集成电路设计行业典型的Fabless模式。
在可比上市公司中，力芯微的产品之一“智能组网延时管理单元”和发行人的“电子延期模块”为同款产品，都是以芯片为核心，实现电子雷管的延时起爆功能的模块，发行人与力芯微行业分类均为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
因此，公司行业分类属于“新一代信息技术”之“集成电路设计”依据充分。
关于市场地位，招股说明书披露：报告期内，发行人电子雷管总产量分别为0.16亿发、0.58亿发、1.17亿发，电子雷管替代率达到1.28%、5.29%、12.24%。根据发行人报告期内电子延期模块销量，发行人认为市场占有率分别为7.23%、22.41%、34.19%。
上交所要求发行人说明：(1)电子雷管替代其他工业雷管的原因、发展过程和发展趋势;(2)工业雷管、电子雷管产量的具体数据来源、统计口径，是否权威、客观;(3)电子雷管与电子延期模块的配比关系，市场占有率测算的模型是否准确;(4)工业雷管、电子雷管的主要生产企业及其销售规模;(5)结合前述情况，进一步分析发行人在细分市场的市场地位。