CPU|AMD 96核192线程处理器要出样了，台积电5nm工艺加持 AMD|龙芯|台积电|it芯片

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还有几个月， AMD就会推出集成128MB缓存的3D V-Cache增强版Zen3处理器，主要用于应付12代酷睿Alder Lake 。明年AMD还会有全新的5nm Zen4处理器，现在就要出样了。

来自消息人士的爆料称，台积电今年Q1季度就成立了项目组，用于生产首批AMD Zen4处理器Genoa样品，桌面版的处理器Raphael则是在Q2季度早期。从种种迹象来看， AMD的5nm Zen4处理器应该很快会有样品测试了，考虑到这是明年下半年发布的产品，流片、测试再到最后的上市通常需要6-12个月，时间点是差不多了。根据AMD公布的规划， Zen4架构会是全新研发的，支持DDR5、PCIe 5.0 ，同时升级新的平台，桌面由AM4升级到AM5 ，服务器平台也会升级到SP5 。

Zen4会首先用于AMD的EPYC服务器产品线，代号Genoa ，早前泄露的信息基本上确认是会升级12组CCD ，每组8个核心，那就是总计96个核心、192个线程，比现在增加50％。
功耗方面，顶级型号默认TDP为320W ，最高可达400W ，还可以在1ms的瞬间达到恐怖的700W ，而现在的EPYC处理器TDP是280W 。
当然，桌面版的Zen4处理器核心数应该不会升级，主流市场依然最多16核32线程，线程撕裂者系列倒是不好说，因为Intel明年也会升级酷睿至尊版， 10nm蓝宝石激流系列最多可以做到40核80线程，线程撕裂者系列或许会从最多64核提升到96核呢。

国产CPU方面，前几天龙芯中科正式发布了新一代服务器处理器龙芯3C5000L ，和此前推出的通用处理器龙芯3A5000一样，都基于自主指令系统LoongArch打造。
2020年，龙芯中科自主指令系统LoongArch问世，基于龙芯二十年的CPU研制和生态建设积累，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，不需国外授权。 2021年7月，龙芯3A5000处理器发布，首次落地LoongArch指令集，性能逼近国际主流水平，标志着自主研发CPU的性能完全可以超过引进技术。

龙芯3C5000L处理器采用四核、四Die封装，单片最多16核心，典型支持2-4路互联，整机最多64核心， SPEC CPU2006性能分值大于900分，达到中高端主流服务器水平，而且相比上代龙芯3B4000提升了至少7-8倍，可全面满足云计算、数据中心的性能需求。通过LoongArch自主指令集，相同的源代码对比此前支持的MIPS指令系统，动态执行指令数平均可以减少10-20％，而且融合了x86、ARM等国际主流指令系统的主要功能特性。

目前，龙芯3C5000L服务器解决方案正在加速进行生态建设，提供双路、四路、存储解决方案合作，可提供指令集授权、芯片参考设计，共享主板技术，支持伙伴技术提升，对Linux实现全内核支持。
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