数据显示 ， 目前全球SiC硅晶圆总年产能约在40-60万片 。 而需求端的增长正呈快速上升之势 。 以特斯拉Model 3主逆变器为例 ， 需要24个电源模块 ， 每个电源模块均基于两个SiC MOSFET裸片 ， 每辆汽车总共有48个SiC MOSFET裸片 。 按此估算 ， 平均2辆特斯拉的纯电动车就需要一片150mm SiC晶圆 。 Wedbush证券分析师Dan Ives由此称 ， 到2022年特斯拉的交付量可能会达到100万辆 ， 这意味着仅特斯拉就将消耗掉全球SiC晶圆总产量 。 再叠加一系列因5G、Wi-Fi 6布局而衍生的新兴应用也会持续拉升相关SiC功率器件的需求 ， 未来一到两年 ， 供应链供需失衡态势几无悬念 。
那么中国产业链的机会有哪些？Gartner的上述分析总监认为 ， 中国厂商在围绕碳化硅衬底生产上正在缩短与国外差距 ， 接下去若能在6英寸和8英寸的SiC晶圆良率和成本上进一步实现突破是竞争的关键 。 半导体时代产业数据中心出具的《2020年中国第三代半导体碳化硅晶片行业分析报告》显示：2020上半年全球半导体SiC晶片市场份额 ， 美国CREE出货量占据全球45% ， 日本罗姆子公司SiCrystal占据20% ， II-VI占13%；中国企业天科合达的市场占有率由2019年3%上升至2020年5.3% ， 山东天岳占比为2.6% 。
同时 ， Gartner认为 ， 在SiC功率模块上中国厂商也有机会 ， 这涉及与应用紧密结合的电子设计以及规模化的组装工艺 ， 而这一层面上 ， 产业链的配套整合更加充分可以为国内半导体厂商在SiC时代带来以往不具备的发展机会 。
东兴证券也在研报中指出 ， 以往国内半导体厂商追赶困难一个原因是没有足够多的试用和上线机会 ， 难以用客户的反馈和问题来正向激励研发 。

而SiC等第三代半导体器件主要的应用领域如新能源车、光伏和高铁等领域 ， 未来的主战场都集中在中国 ， 国内功率半导体厂商也与国内车企和家电企业等进行了配套和产业合作 ， 国产SiC器件逐渐导入终端产品供应链 ， 也为国内企业带来更多试用、改进的机会 。
不过 ， 上述Gartner高级分析总监也指出 ， 尽管需求庞大 ， 但是SiC产业的进入门槛依旧很高 ， 这其中包括SiC制造工艺本身的难度以及大量的资金投入 ， 这意味着 ， 这一领域依然只有少数玩家 。
（校对/小山）