ibm|这次轮到台积电着急了,三星突然宣布,一切竟来得如此之快!
当下手机市场竞争进入白热化阶段,锤子手机在软硬件表现上已经足够优秀,无奈最终黯然离场。受禁令影响华为手机出货量出现崖式下跌,即便是实力最为强大的苹果,没有供应链的支持也只能是纸上谈机。
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痛失中国市场的三星当下全球手机市场份额独占鳌头,作为可以自主研发一款完整手机的厂商,三星在芯片领域已经进入头部玩家行列。
【 ibm|这次轮到台积电着急了,三星突然宣布,一切竟来得如此之快!】2019年三星芯片开启“2030计划”,预计在2022年量产3nm工艺。想要在芯片工艺有所突破,三星决定在芯片制造技术上率先使用GAA环绕栅极晶体管,是全球第一家导入GAA工艺取代FinFET工艺的厂家。这次轮到台积电着急了,三星突然宣布,一切竟来得如此之快!
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6月29日晚外媒消息称,三星宣布成功流片了3nmGAA芯片,功耗降低了50%,性能提高了约30%。在迈向3nm工艺的道路上,台积电依旧利用现有成熟的FinFET晶体管技术,而三星方面则押宝下一代工艺技术——GAA环绕栅极晶体管,通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-ChannelFET,多桥-通道场效应管),该技术可以显著增强晶体管性能。
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该消息虽不能明确三星量产3nm芯片时间,但可以肯定的是三星在3nm工艺量产方面又近了一步。在技术特性上,GAA构架的晶体管能够提供更好的静电特性,从而满足某些栅极宽度的需求,通过技术手段给尺寸进一步微缩提供了可能性。即便是未来台积电和三星在3nm芯片量产时间上保持一致,但在工艺技术方面三星已经实现反超。
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和之前IBM向外界展示全球首个2nm芯片制造技术不同,三星成功流片意味着芯片制造端已经准备就位。在瞬息万变的科技领域,谁也无法预料下一个风口的到来,诺基亚和塞班系统消失就在一瞬间,或许新技术的出现会让光刻机成为一堆废铁,不知道大家怎么看呢?
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