点评：利扬芯片主营集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务等业务 。 天风证券8月6日研报显示 ， 公司已在5G通讯、物联网、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势 ， 后期将加大力度继续布局AI、VR等领域的集成电路测试 。
据悉 ， 今年7月 ， 利扬芯片3nm先进制程工艺的芯片测试方案调试成功 ， 标志着已完成全球第一颗3nm芯片的测试开发 ， 将向量产测试阶段有序推进 。
相关个股：
广汇能源（600256）
高德红外（002414）
利扬芯片（688135）
注：数据仅供参考 ， 不构成投资建议 ， 据此操作 ， 风险自担 。 股市有风险 ， 投资需谨慎！
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