半导体|开启代工计划，英特尔能否笑到最后？( 二 ) 半导体|arm|euv

在现阶段X86架构产品逐渐出现疲软的势头下，英特尔通过IDM 2.0战略将芯片代工作为获利的手段，在进展顺利的情况下，同样能拓展自身的优势，应对市场的进一步竞争。除此之外，英特尔还传出计划收购格罗方德，在代工方面获得进一步的话语权。
竞争之下，谁能获利：
在现阶段的半导体产能供应紧缺让各家Foundry (代工厂)开启了的扩建计划,英特尔的IDM 2.0战略也对于产能提出了拓建的要求。而在几年之后，各家的产能逐步投入使用之时，是否还存在半导体产能供不应求的问题，是一个未知数的存在。对于各家的代工厂家来说，到时也有可能因为供过于求面临压价竞争的情况出现。在这情况下，谁能有足够的底牌在竞争中存活更久，谁就能之后取得更进一步的优势。在这方面相比较于其他厂家，英特尔还是占有自身产品的制造优势。
在产能增加后，Fabless (无工厂芯片供应商)能获得更多的选择权，并且利用竞争获得一段时间内代工价格的降低，降低成本提升利润。在产能充足的情况下，还能进一步生产产品，推向市场。
在半导体产能拓建的情况下，最大的赢家应该是高精尖的加工设备生厂商和上下游的配套了。例如在光刻机方面，英特尔就宣布将在英特尔3制程节点引入更多的EUV进行制造，并且还将获得业内首台高数值孔径 EUV（High-NA EUV），而在现阶段能生产高端EUV设备的也就只有荷兰ASML公司而已。在各家都有EUV光刻机需求的情况下，靠着出售制造设备的荷兰ASML公司就在做着稳赚不赔的生意。除此之外，还有JSR、陶氏、TOK、信越化学等一系列的光刻胶厂家也能在半导体代工的竞争中获利。

文章插图
英特尔或将掌握更多话语权：
IDM 2.0战略为英特尔打造了一个既能生产自身产品也能为他人进行代工的全新企业战略。在这一企业战略的加持下英特尔或许将为除x86架构外的产品进行生产代工，或将在车载芯片，移动端芯片工业嵌入产品方面获得更多的话语权。而英特尔本身也有着出色的芯片设计能力，在有需要时也能通过自己的产品，进入到这些领域当中。无论是为他人进行代工，亦或是生产自身的产品，现阶段的车载互联网，车载芯片、高端工业设备等领域，都是下一个未来的增长点。在英特尔目前错过移动端芯片大潮的当下，为下一个增长点做好提前的布局，或许也将通过英特尔IDM 2.0进行布局。通过提早布局获得进一步的优势。

文章插图
总结：
英特尔布局IDM 2.0战略，从现阶段来看或将对于以后的半导体业界产生重大影响。而英特尔或许能凭借着代工取得更多的半导体业界话语权，降低对现阶段单一产品的依赖性。
除了英特尔以外，其他的各家巨头也是摩拳擦掌，未来在半导体业界内的马太效应会进一步的加剧。而我们或许也要趁早做好准备。迎接半导体行业格局改变，为我们带来的新一轮冲击。