第12代酷睿系列处理器，可能于11月中旬正式推出从去年就开始正式对外介绍代

从去年就开始正式对外介绍代号AlderLake的第12代Core系列处理器后，相关消息指称Intel将选在11月19日正式对外推出此系列处理器，以及相对应的Z690系列芯片主板。

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而若没意外的话， Intel依然有可能选在更早时间点对外公布对应轻薄笔电产品设计版本，并且预期会在微软正式推出Windows11时间点前后公布，并且与OEM业者合作推出应用新款处理器的笔电产品。

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先前推出几代Core系列处理器，通常是针对笔电及桌机使用处理器采用不同产品代号，其中与使用制程等设计因素不同有关，例如去年推出代号TigerLake的笔电处理器，以及代号RocketLake的桌机处理器，制程技术分别采用Intel新版10nmSuperFin与先前持续精进的14nmFinFET设计。

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但此次在代号AlderLake的第12代Core系列处理器中，则会在笔电处理器及桌机处理器采相同制程，其中更延续2020年提出的Lakefield处理器首度采用大小核心配置设计，让处理器能以4组效能大核搭配4组节能小核规格运作，甚至可以搭配更多核心组合。

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为了能让处理器能顺利在效能核心与节能核心间切换， Intel更通过ThreadDirector设计，让系统的运作过程能由此切换合适核心，让每瓦电力输出效能可以发挥更高效益，同时也能降低装置耗电问题。而在指令集部分，虽然GoldenCove效能核心理论上可支持AMX指令集，但是受到原本用于Atom处理器设计的GraceMount节能核心限制，可能无法完整发挥诸如AVX512与AMX等Intel新一代指令集。

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同时， Intel也强调代号AlderLake的第12代Core系列处理器，将能完整兼容运作微软即将推出的Windows11操作系统，同时最高采16核心数设计（其中8组为效能核心、8组为节能核心），最多对应24线程设计，并且能以模块化设计对应桌机、笔电、轻薄笔电等装置设计处理器形式。

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制程部分，则以Intel7制程（原本为Intel10nmSuperFin强化设计），热设计电功耗介于9W至125W之间。
【第12代酷睿系列处理器，可能于11月中旬正式推出】记忆体部分则可对应至DDR5-4800或LPDDR5-5200规格，桌机版约可对应x16PCIeGen5通道设计，笔电版则可对应x12PCIeGen4通道设计

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至于Z690芯片组主板则会采用LGA1700处理器插槽，并且原生对应DDR5-4800内存，同时在H670、B650、H610芯片组保留向下兼容DDR4-3200内存设计，另外最多可对应16组PCIe5.0通道，以及4组PCIe4.0通道，或是对应12组PCIe4.0通道与16组PCIe3.0通道组合。