台积电|台积电明确表态，证明了华为的新技术是对了( 二 ) 芯片|华为|it芯片

华为的新技术有何前景？种种理论和实践成果都证明芯片堆叠技术是存在的，而且是有望用于芯片性能提升的。可问题是，华为这项新技术和台积电的制程迭代直接关系呢？

前面提到台积电未来会有几年时间的工艺制程提供空档期，那这期间台积电该用怎样的技术来做到性能进步呢？或许就是芯片堆叠了。
那么华为的这项新技术有何前景呢？最大的前景就是为芯片行业提供更大的可能性，让人类芯片制造产业有望探索到更广阔的空间。
据网传台积电公布的工艺路线图显示，台积电未来几年的工艺都有明确规划。 2023年量产N4X工艺， 2024年可能就是N4P ，由此来完成这几年的工艺过渡。

而这些推出的工艺其实都可以从芯片堆叠的方式来做到性能提升，由此可见，台积电明确表态2025年量产2nm ，在此之前采用的芯片堆叠技术再次证明了华为的新技术是对的。
其实不需要特殊去验证，因为时间会证明一切。网上从一开始流传出海思“双芯叠加”的专利之后，关于芯片堆叠这项技术的争论就没有停止，而现在各方面的迹象都表明芯片堆叠不只是停留在理论基础。

写在最后
芯片制造会受到物理工艺的界限，导致纳米制程时代越往下越困难。就连台积电为了实现2nm芯片量产，也得等到2025年。不过华为芯片堆叠技术或许能有效解决芯片性能提升问题，就看将来能不能在行业内大规模普及了。期待这样的行业景象能早日到来。
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