高通骁龙|天玑2000来了,4nm性能赶超骁龙898,明年手机圈更热闹

高通骁龙|天玑2000来了,4nm性能赶超骁龙898,明年手机圈更热闹

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高通骁龙|天玑2000来了,4nm性能赶超骁龙898,明年手机圈更热闹

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高通骁龙|天玑2000来了,4nm性能赶超骁龙898,明年手机圈更热闹

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随着2021年走到下半年 , 手机圈的竞争也进入下半场 , 而手机圈的争夺战也是芯片军备竞赛 , 下半年还会有重量级的旗舰芯发布 。 最近业内透露联发科最新的天玑2000也箭在弦上 , 5G、工艺、省电等方面的表现会直逼骁龙898 , 两大阵营之间火药味越来越浓 , 下半年的旗舰大战又要十分焦灼了 。
【高通骁龙|天玑2000来了,4nm性能赶超骁龙898,明年手机圈更热闹】
从参数上来看 , 天玑2000芯片会用上最新的台积电4nm工艺 , 因此5G SOC的功耗表现会非常稳健 , 不仅比现在的天玑1200更强、更省电 , 更比骁龙888系列这条“火龙”冷静得多 。 并且 , 芯片还将采用全新ARM V9架构 , 使用Cortex X2超大核心 , 据说跑分成绩能突破90万分 , 规格相当顶 。

跟骁龙888采用的Cortex X1核心相比 , X2核心的性能最低也会提升17% , 据说功耗还能降低10% , 这意味着能效全面提升;同时 , A710大核心与A510中核心的性能提高也十分显著 , 估计能有效避免“一核拼命、七核围观”的情况 。 如果这么来看 , 联发科很可能凭借天玑2000摆脱“低人一等”的形象 , 跟高通硬刚正面 。

微博上的爆料大佬也暗示 , “天玑2000规格全到位了 , 台积电4nm还是很稳的 , 真旗舰无疑 , 值得期待” 。 值得一提的是 , 骁龙898芯片也会采用台积电4nm工艺 , 都要提升性能 , 都要攻克发热量大的问题 , 所以说天玑2000与骁龙898可谓是针尖对麦芒 , 连带着采用这两枚芯片的手机也要对线 。

产业链则有更重要的消息爆料 , 据称天玑2000芯片在今年底就能小批量的出货 , 目前已经有第一批厂商参与内部测试 , 如果一切顺利的话可能会与骁龙898上市时间重合 , 到时候就真的是“中路对狙”了 。 至于有哪些厂商在测试 , 则没有任何消息 。 如果大家十分关注 , 不妨在各大品牌的官微上留意一下 。

那么 , 哪些新机会搭载天玑2000芯片呢?不出意外的话 , 红米K50系列的大杯版本应该会安排上 , 而K50 Pro作为超大杯版本应该会用上骁龙898芯片;同时 , realme的下一代钢炮机型也会迎来天玑2000 , 可能是realme GT的新版本 , 或者是realme Q5 , 延续“敢越级”的品牌调性;而iQOO Neo6应该也能用上 , 其他的可能还有一加10、小米11或12的青春版 。

总而言之 , 在天玑2000芯片到来之后 , 天玑1200就会成为第二梯队 。 新旗舰芯来临 , 各大品牌也必然会抢一波首发 , 到时候又会看到满屏幕的“全球首发”、“全球首批搭载”之类的字眼 , 大家看看就好 , 稍安勿躁 。
说在最后 , 尽管天玑2000芯片的硬实力相当强悍 , 但依然会延续联发科亲民的定位 , 所以搭载这款芯片的机型价格也不会离谱 , 众多媒体都猜测落在3000元区间里 。 因此 , 2022年初一定会有一大波性价比旗舰到来 , 没准还能把骁龙898旗舰的价格也拉下水 , 岂不美哉?