地平线|开发预集成/量产级解决方案 地平线与恩智浦合作

日前,网通社从官方获悉,地平线与恩智浦半导体在上海正式签署战略合作协议,双方将基于各自领域的技术优势,围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时,双方将携手产业链合作伙伴,共同开发面向高级辅助驾驶(ADAS)和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案。
地平线|开发预集成/量产级解决方案 地平线与恩智浦合作
文章插图
地平线|开发预集成/量产级解决方案 地平线与恩智浦合作
文章插图
恩智浦是全球领先的汽车电子解决方案供应商,为安全互联汽车提供全面的系统级解决方案。恩智浦 S32G 高性能处理器平台在全球率先将传统 MCU 与具备 ASIL-D 级别功能安全的高性能 MPU 集成在一颗芯片上,计算性能得到显著提升的同时降低了软件复杂性。目前这款 S32G 已被全球主要 OEM 采用,加速向基于域控制器的整车电子电气架构转变。
地平线|开发预集成/量产级解决方案 地平线与恩智浦合作
文章插图
地平线是边缘人工智能平台领导者,具有世界领先的深度学习和决策推理算法开发能力,定位 Tier-2,面向智能驾驶领域提供包括高效能汽车智能芯片、软件算法、工具链等在内的全面技术服务。地平线于 2020 年推出的高效能汽车智能芯片征程 3,已于 2021 年实现前装量产。最新发布的第三代车规级产品征程 5,兼具高性能和大算力,单颗芯片 AI 算力 128TOPS,支持 16 路摄像头感知计算,能够支持整车智能所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
双方基于各自优势产品,以ADAS、自动驾驶、车载智能交互等为重点合作场景,打造更高性能、更完整的解决方案。合作内容包括,基于地平线征程3车载AI芯片和恩智浦的 S32G系列高性能控制芯片,双方联合开发行车与泊车一体化解决方案、自动巡航辅助(NOA)解决方案;基于地平线征程 5车载 AI 芯片和恩智浦 S32G系列高性能控制芯片,共同打造全场景整车智能解决方案。
地平线|开发预集成/量产级解决方案 地平线与恩智浦合作
文章插图
【 地平线|开发预集成/量产级解决方案 地平线与恩智浦合作】恩智浦大中华区主席李廷伟博士表示:“智能汽车产业的变革正在重塑产业格局,并催生出更多合作模式,通过协同创新为客户带来更多价值。恩智浦是全球领先的汽车芯片供应商,有着深厚的技术积累和行业洞察;地平线是国内领先的 AI 芯片公司,我相信两家企业强强联手,必然能释放巨大的的赋能作用,为产业发展和本地化合作打造成功的新范式。”
地平线|开发预集成/量产级解决方案 地平线与恩智浦合作
文章插图
地平线创始人兼CEO余凯表示:“智能汽车是堪比计算机诞生级别的史诗性创新,随着智能汽车技术的突破和规模化产业落地,拉开了一个时代创新的序幕。恩智浦和地平线是在各自领域领先的高科技企业,双方优势高度互补,这次建立战略合作,协同推动行业领先的智能驾驶解决方案的规模化量产落地,携手去实现我们对于汽车未来的美好憧憬。”
(图/文 网通社 石瑞)