时间马上到9月份了 ， 眼看着高通骁龙8系处理器的新旗舰马上就要赶来 ， 联发科这边当然也不会落下 。
据一些科技博主带来的消息显示 ， 联发科下一代天玑5GSoC将会使用目前最强的台积电4nm工艺 ， 硬件规格将会采用ARMV9架构 ， 所以不仅性能强悍而且功耗和发热控制的都很优秀 ， 另外搭载这颗全新旗舰处理器在快充上也有较大幅度的提升 。
【联发科高端梦成:台积电助力4nm工艺天玑2000史上最强】据称 ， 联发科的新旗舰会被命名为天玑2000 ， 在今年年底的时候可以实现小批量供货 ， 目前已经有一些厂商在进行相关测试了 ， 如果时间顺利且测试没问题的话 ， 很有可能会和高通的下代旗舰SoC（暂定骁龙898）上市时间重叠 ， 两款新旗舰处理器将会同台竞争 。
目前来看业界很多博主对联发科的期待值要高于高通 ， 看来MTK要再一次Yes了 。

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