荣耀|中芯国际有大动作，第四座12英寸晶圆厂开建，全球8英寸加速升级( 二 ) tof|相机|数码

根据SEMI的统计数据显示，全球12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。另外，我国2021年新建28个晶圆厂中，有7座是12英寸晶圆厂。
相对应的是， 8英寸和6英寸晶圆厂的逐渐减少。根据IC Insights的统计， 2009年-2019年10年间，全球一共关闭了100座晶圆厂，其中8英寸晶圆厂为24座，占比24% ， 6英寸晶圆厂为42座，占比42% 。
这主要是因为12英寸晶圆有很多优势。

其实，集成电路的发展有两条技术主线，一个是晶圆尺寸的不断增大，一个是芯片工艺制程的不断降低。而晶圆变大的特点是显而易见的，晶圆越大，单个晶圆上可以制造的芯片数量就越多， 12英寸晶圆与8英寸晶圆相比，面积提高了2.23倍， 8英寸晶圆可以制造出88块芯片，而12寸晶圆可以制造出232块芯片，差距还是很大的。
另外，当下8英寸晶圆主要是工业、汽车、手机等行业为主，主要包括功率器件、电源管理芯片、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等等。而先进制程工艺的芯片，主要是12英寸，例如CPU、GPU、存储芯片等高端逻辑芯片，以及FPGA芯片、WiFi蓝牙芯片、音效处理芯片等等。可见， 12英寸晶圆才是未来的发展趋势。

【荣耀|中芯国际有大动作，第四座12英寸晶圆厂开建，全球8英寸加速升级】之前我们聊过很多芯片方面的话题，例如最近1-2年全球出现了芯片荒的局面，但是随着全球各家晶圆厂不断地扩建和新建，产能问题已经得到了极大的缓解。加上全球很多国家通胀严重，购买力下降，以及电子产品性能过剩，需求市场开始收缩，所以很多芯片的价格也呈现出断崖式的下跌，甚至有部分手机和手机芯片出现砍单的情况。
结合今年上半年的市场行情来看，当下芯片产能已经由过去的全面稀缺转变为结构性稀缺，也就是手机、电脑等方面的芯片需求量在放缓，而汽车、物联网、人工智能、大数据等领域的需求仍然十分旺盛，尤其是在新能源汽车高速发展的情况下，汽车芯片的紧张情况预计到明年才能得到缓解。
所以相对来说，高端芯片只是市场中的一小部分，我们暂时被美国封锁和限制并不是世界末日，在成熟制程工艺方面，有着更加广阔的应用场景，中国半导体同样可以取得更多的发展。
相信随着中国12英寸晶圆厂的不断建成，以及国产半导体行业的快速发展，在部分先进制程和成熟制程芯片方面，中国将有机会占领更大的市场份额，这个趋势已经无法阻挡，美国企图通过各种手段打压中国半导体的阴谋，也终将不会得逞。
好了，今天咱们就聊到这儿，大家有什么想法可以在评论区留言，一起参与讨论。记得关注我，我是老万，谢谢大家，明天我们不见不散。