芯片|出货超过100亿颗后,华为阿里联手在芯片领域开辟“第二战场”( 二 )



华为如今在全球RISC-V芯片出货量已经突破100亿片 , 预计到2025年RISC-V芯片的出货量将超过600亿片 。 作为当下的第三大芯片架构 , 虽然RISC-V相对于X86以及ARM架构还存在着生态不完善 , 开发工具较少 , 芯片验证难度大等问题 , 但是其在打破技术垄断等方面所具有的优势也在当前的形势之下拥有更广泛的发展空间 。

阿里在华为、阿里联手投入RISC-V研发之后 , 将来在物联网、工业3.0、智能家电等领域 , RISC-V也将发挥越来越大的作用 。 在X86和ARM之外 , 国产芯片领域已经成功地开辟出了“第二战场” 。 而这个新的战场 , 很可能成为后日决定胜负的重要因素 。
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