台积电|中芯国际蒋尚义做对了,台积电也来了
在芯片制造领域内,台积电是领头羊,毕竟台积电的技术最先进,很多企业都以台积电为马首是瞻,跟着台积电的路子走。
例如,台积电不断发展先进工艺,利用先进的EUV光刻机不断提升芯片的制程,三星、英特尔纷纷效仿,欲购买更多EUV光刻机提高芯片制造技术。
但在美国修改规则和全球缺芯的双重影响下,全球芯片格局也发生了变化,台积电的做法也不一定都正确。
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例如,台积电以为在美国建厂就能够换到许可,结果投资120亿美元建厂也没有获得许可。
另外,由于全球缺芯,尤其是缺少汽车芯片,而汽车芯片往往都是采用28nm等成熟工艺,于是,中芯国际两度扩产28nm等芯片产能,投资超650亿元。
而台积电刘德音却公开表示,全球28nm芯片是大于求,结果在台积电临时董事会上,台积电投资近30亿美元扩产28nm芯片产能。
也就是说,在扩产28nm芯片产能这件事上,中芯国际做对了。但是,中芯国际做对的事情却不只这一件。
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据悉,梁孟松加入中芯国际一直都在发展先进的芯片制造技术,但由于EUV光刻机等方面的原因,导致中芯国际在7nm、5nm等芯片上的进展并不顺。
因为采用DUV光刻机生产7nm芯片,不仅会面临良品率问题,还将面临成本、产能低等问题,另外,没有EUV光刻机,更无法全面展开5nm等芯片的研发任务。
于是,蒋尚义再次加入中芯国际后,其就表示,中芯国际不仅要发展先进的芯片制造技术,还要发展先进的封装技术。
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根据蒋尚义方面发布的消息可知,在后摩尔定律时代,先进的封装技术很重要,能够弥补芯片制程上不足,从而提高芯片的性能。
【 台积电|中芯国际蒋尚义做对了,台积电也来了】在蒋尚义提出发展先进的封装技术后,中芯国际将2021年的资本支出提升到280亿元,同时发展先进的芯片制造技术和封装技术。
如今事实证明了,中芯国际蒋尚义做对了,因为台积电也来了,重点发展先进的封装技术。
据悉,台积电已经正式对外宣布,将会在日本投资建设先进的封测厂,提高并改善芯片的封装技术。
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另外,台积电还明确表示,其正在研发3D封装技术,相比传统封装技术而言,3D封装技术能够达成在相同的体积增加多倍以上的性能。
可以说,在EUV光刻机不易获得的情况下,蒋尚义给中芯国际的发展指明了另外一条道路。
毕竟先进的封装技术,确实能够提供芯片的性能,而且是成倍增加,即便是没有EUV光刻机等设备,中芯国际仍能够生产制造出来性能强大的芯片。
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当然,蒋尚义加入中芯国际后,中芯国际就发生了诸多的变化。
一方面是中芯国际对人才格外的重视,不仅大幅度提高梁孟松的薪资待遇,还利用股权激励的方式,留住芯片人才,并与高校合作成立集成电路学院,培养芯片人才。
另外一方面是中芯国际大幅度购买先进光刻机等设备,直接向ASML订购了11亿美元的DUV光刻机等设备,目的就是提高芯片产能,发展芯片技术。
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最主要的一点是,蒋尚义与梁孟松都是为了纯粹的梦想。
其中,梁孟松是为了中芯国际的芯片制造技术,而蒋尚义则是为了小芯片,也就是所谓的先进封装技术,都不在乎薪资待遇。
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