NVIDIA下代GPU即将完成设计:性能翻倍,台积电5nm打造今年NVIDIA是不可能推出新的G

今年NVIDIA是不可能推出新的GPU了，按照NVIDIA的说法，两年更新一次GPU结构，虽然这不代表NVIDIA不会在两年里推出新型号的显卡，不过按照这一年芯片紧缺的态势来看， NVIDIA宁可多花时间去推广RTX30系列的显卡，也不会推出一个相同架构的新显卡了。毕竟目前市场对显卡的需求还很大，无需推出新系列的显卡去刺激玩家或者矿工。

文章图片
按照NVIDIA的计划， RTX30系列显卡使用的安培GPU是在去年推出的，那么新架构的GPU就应该在明年推出。如果想要如同安培GPU那样在第二季度前亮相，那么NVIDIA显然要加快研发和生产的节奏。特别是明年要推出RTX40系列显卡，新的GPU还要率先在高性能计算和数据中心使用，所以这就意味着老黄最慢也要在明年上半年内就完成设计、流片等步骤，这样下半年才可以量产上市。
从现在来看， NVIDIA下一代的GPU会命名为赫伯，不过有可能高性能计算卡和游戏显卡的GPU代号会有所不同，游戏GPU的代号可能会是洛芙莱斯。最新的信息表示新的GPU已经接近完成设计，明年第二季度测试晶圆就可以出片。按照这个节奏，一切顺利的话，我们有希望在明年第三季度看到NVIDIA正式发布下一代GPU 。

文章图片
不过有意思的是，之前都认为NVIDIA的下一代GPU会让三星的5nm代工生产，但是从现在的消息来看， NVIDIA选择的合作伙伴是台积电。 NVIDIA下一代的GPU将会由台积电的5nm生产，虽然台积电的5nm性能上的确要强于三星的5nm ，但三星是RTX30系列显卡芯片的代工厂商，理论上NVIDIA和三星保持合作是比较合理的。现在NVIDIA改而选择台积电，只能说RTX30这一次和三星合作， NVIDIA并不是那么满意。
在性能方面， NVIDIA下一代显卡很值得期待，和AMD一样据说采用了MCM多核心叠加的架构，所以它在流处理器上必然有很大的增加。这一代安培核心， NVIDIA最高端的是GA102芯片，而下一代赫伯GPU最高端的目前看来是AD102核心，目前预计集成多达18432颗CUDA核心，比GA102高出70%以上，的确比较夸张。

文章图片
如果考虑到使用台积电5nm工艺，那意味着NVIDIA可以在芯片中塞入更多晶体管， Tensor核心和物理光追单元也会增加不少，这样性能不但有大幅提升，同时频率也可以达到更高，不至于让AMD一直压在头上。所以目前预估RTX4080这样的高端显卡，哪怕达不到目前RTX3080翻倍的性能，但是提升50%的可能性还是很大，基本和RDNA3相比RDNA2同档次的提升一致。
【NVIDIA下代GPU即将完成设计:性能翻倍,台积电5nm打造】而且在明年发布RTX40系列显卡有个好处，按照目前以太坊的计划，挖矿机制明年就要PoW改PoS了，这样以太坊也无法用显卡挖矿了。如果是这样的话，那么芯片在明年依然紧张，但是玩家至少不用担心矿工和自己抢卡了，这样显卡价格也不会像现在这么夸张。