rRambus推HBM3内存子系统：速率高达8.4Gbps，带宽突破1TB ai|dram

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芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 高歌
编辑 | Panken
芯东西8月25日报道，今天，美国内存IP厂商Rambus宣布推出HBM3内存接口子系统，其传输速率达8.4Gbps，可以为人工智能/机器学习（AI/ML）和高性能计算（HPC）等应用提供TB级带宽，是当前速率最快的HBM产品。预计2022年末或2023年初，Rambus HBM3将会流片，实际应用于数据中心、AI、HPC等领域。
芯东西等媒体与Rambus大中华区总经理苏雷、Rambus IP核产品营销高级总监Frank Ferro就Rambus HBM3的具体性能以及Rambus对客户的支持等进行了深入交流。
一、支持8.4Gbps数据传输速率，带宽超TB据Frank分享，随着越来越多的公司进入人工智能市场，这对内存带宽提出了很多要求，而神经网络和深度学习等AI应用也在不断推动内存带宽增长。
咨询公司IDC内存半导体副总裁Soo Kyoum Kim曾称：“AI/ML训练对内存带宽的需求永无止境，一些前沿训练模型现已拥有数以十亿的参数。”
Rambus的HBM3内存子系统提高了原有性能标准，包含完全集成的PHY和数字控制器，可以支持当下很多AI及HPC应用。
具体来说，HBM3的数据传输速率高达8.4Gbps/pin，带宽达1075.2GB/s（1.075TB/s）。Rambus的HBM3支持标准的64位16通道，支持2、4、8、12和16 HBM3 DRAM堆栈，信道密度达32Gb。
Frank回应芯东西采访人员问题时称，HBM3的流片时间预计为18个月，因此可能会在2022年末或2023年初出片，并实际应用于部分客户。

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Rambus HBM3产品性能亮点与目标市场
Frank称，由于其数据传输速率和带宽较高，HBM3可以应用于AI、机器学习、HPC等多种应用。
HBM3采用了2.5D架构，最上面集成了4条DRAM内存条，通过堆叠的方式集成在了一起。内存条下方是SoC和中介层，最下面的绿色部分则是封装。
对客户来说，Rambus会提供SI/PI专家技术支持，确保设备和系统具有最优的信号和电源完整性。作为IP授权的一部分，Rambus也将提供2.5D封装和中介层参考设计。

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Rambus HBM3产品架构
Frank还给出了HBM性能的演进图。
2016年HBM2的带宽为256GB/s，I/O数据速率为2Gbps；HBM2E的带宽则能达到460GB/s，数据传输速率达3.6Gbps；SK海力士公布的HBM3带宽和传输速率分别为665GB/s和5.2Gbps；Rambus的HBM3性能又进一步提升，分别达1075GB/s和8.4Gbps。

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HBM产品性能演进图
Frank强调，虽然Rambus的HBM3性能比SK海力士此前公布的要更进一步，但SK海力士作为Rambus的重要客户，Rambus也会为其提供支持。
苏雷还透露，当前国内的一流AI芯片厂商都和Rambus有所接触，预计行业将会快速升级到HBM3标准。
二、Rambus优势：市场经验丰富、支持多厂商制程节点对于Rambus能够为客户提供的服务，Frank提到Rambus在HBM市场中拥有丰富的经验和技术优势。
Rambus在2016年就进入了HBM市场，其HBM2E内存子系统拥有行业中最快的4Gbps速率。
凭借产品性能，Rambus获得了超过50个市场订单，是市场份额排名第一的HBM IP供应商。Rambus的芯片开发基本一次就能成功，无需返工，提升了设计效率。
同时，Rambus的HBM2/2E PHY（端口物理层）支持台积电、三星等多个先进制程节点。其产品集成了PHY、IO、Decap等，其客户可以直接采用。
Rambus也与SK海力士、三星等DRAM供应商关系紧密，其测试芯片已经经过了市场上所有供应商的DRAM验证，能够为客户提供便捷地服务。