台积电近期公布了CoWoS封装技术的路线图|台积电公布第五代cowos封装技术路线图,总容量可达128g
台积电近期公布了CoWoS封装技术的路线图 , 并公布第五代CoWoS技术已经得到应用并量产 , 可以在基板上封装8片HBM2e高速缓存 , 总容量可达128GB 。
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官方表示第5代技术的晶体管数量是第3代的20倍 。 新的封装技术增加了3倍的中介层面积 , 使用了全新的TSV解决方案 , 更厚的铜连接线 。 目前 , 这项技术已经用于制造AMDMI200“Aldebaran”专业计算卡 , 其中封装了2颗GPU核心、8片HBM2e缓存 。
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台积电还表示 , 新技术同时也使用了性能更好的导热方式 , 第5代技术使用了金属导热材料 , 热阻降低至此前的0.15倍 , 有助于这类高性能芯片散热 。
台积电目前还在开发第六代CoWoS封装解决方案 , 以集成更多的小芯片和DRAM芯片 , 仍未确定最终方案 , 预计可以在同一封装内容纳两个计算芯片和八个或以上的HBM3DRAM芯片 , 可能会在2023年推出 。
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此外根据报道 , 花旗环球证券近日指出 , 从台积电的扩产进度来看 , 该晶圆代工厂今年的资本输出是300亿美元 , 2022-2023年再分别投入350亿美元 , 未来三到五年的资本密集度上看35% , 这代表2024-2025年 , 台积电资本支出仍可能维持350亿美元的高水准 。
因此花旗预期2020-2024年四年间 , 台积电的总营收将从455亿美元成长到867亿美元 。
另外 , 花旗指出 , 英特尔和苹果作为台积电的两大客户 , 他们的订单足以支持台积电订单成长到2025年 。
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据悉 , 此前台积电董事长刘德音在股东常会上表示 , 近两年来 , 台积电在全体员工努力下 , 各方面都有长足进步 , 去年美元营收成长31% , 今年预期也将成长20% 。
【台积电近期公布了CoWoS封装技术的路线图|台积电公布第五代cowos封装技术路线图,总容量可达128g】“台积电也在多方面体质进步 , 提升技术领先优势 , 在先进制造扩展也延伸到美国 , 与客户信任关系与时俱进 , 对全球网络安全防护力也有很大进步 , 让台积电对市场上的竞争有十足信心 。 ”刘德音补充说道 。
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