苹果|对手压力山大!苹果自研芯片M3进度加快:直接上台积电3nm( 二 )


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另外,有外媒发现苹果即将发布的Apple Watch Series 8内置的芯片,性能上与上一代的S7芯片类似,与2020年的S6对比也没有太大差异 。
如果猜测为真,那Apple Watch的处理器可能连续三年保持不变,这是以前从未发生过的情况 。
从这些迹象可以看出,苹果在赶工M系列芯片的同时,放缓了iPhone、Apple Watch芯片的升级研发速度 。
从去年的A15芯片开始,很多网友就在吐槽苹果挤牙膏,CPU性能几乎没升级,今年的iPhone 14系列也要延用上一代芯片 。
也就说M系列芯片的“炸场”和移动端A、S系列芯片的放缓有直接关系 。
另外,在M2这代芯片中,将会迎来一次“大考”,那就是可能将在明年上半年推出的苹果首款头戴式设备 。
和iPadOS 16一样,这款产品的OS也一定会有“入门门槛”,例如至少需要M1芯片作为计算平台等等 。
苹果|对手压力山大!苹果自研芯片M3进度加快:直接上台积电3nm
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而说是“大考”,则意味着,诸多的算力、图形渲染、甚至是动作操作的流畅性以及和苹果多设备的互联能力,都需要M系列芯片来做处理 。
苹果在短短三年时间从M1到升级的Pro、Max以及Ultra,虽然在M2芯片的MacBook Air上绊了一脚,但年底前可能推出的M2 Pro、M2 Max以及M2 Ultra应该依旧可以在提升性能的同时,给竞品带来十足的压力 。
也许M芯片的年更,就是为了头戴设备而设计 。
苹果|对手压力山大!苹果自研芯片M3进度加快:直接上台积电3nm
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