最近AMD一路高歌猛进。|英特尔首款大小核处理器即将上市!显卡AI超级采样,台积电N6制程( 二 )


性能核(Performance-core)
英特尔全新性能核微架构 , 可以突破低时延和单线程应用程序性能的限制 。
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最近AMD一路高歌猛进。|英特尔首款大小核处理器即将上市!显卡AI超级采样,台积电N6制程】由于工作负载的代码体积正在不断增长 , 需要更强的执行能力 。 数据集也随着数据带宽的需求提升而大幅增加 , 性能核显著增速的同时 , 能够更好地支持代码体积较大的应用程序 。
性能核拥有更宽、更深、更智能的架构足以让它成为英特尔有史以来性能最高的CPU内核 。
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性能核得以突破低时延和单线程应用程序性能的极限 , 全靠以下优点:
相比目前的第11代处理器架构 , 针对大范围的工作负载实现了平均约19%的改进;
更高的并行性和执行并行性的增加;
搭载英特尔高级矩形扩展(AMX) , 内置下一代AI加速提升技术 , 用于学习推理和训练;
减少时延 , 对大型数据和代码体积较大的应用程序提供更好的支持 。
此外 , IPC也将有19%的提升 。
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AlderLake
英特尔的首款性能混合架构 , 代号「AlderLake」 。
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最高可支持16个核心 , 24个线程 , 以及高达30MB的缓存 。
作为英特尔下一代客户端架构 , AlderLake基于Intel7制程工艺打造而成 。
无论是超便携式笔记本还是商用台式机 , AlderLake统统都支持 。
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它采用了单一、高度可扩展的SoC架构 , 提供三类产品设计形态:
高性能、双芯片、插座式的台式机处理器 , 具有领先性能和能效 。 支持高规格的内存和I/O;
高性能笔记本处理器 , 采用BGA封装 , 并加入图像单元 , 更大的Xe显卡和Thunderbolt4连接;
轻薄、低功耗的笔记本处理器 , 采用高密度的封装 , 配置优化的I/O和电能传输 。
要构建如此高度可扩展架构 , 就意味着需要在不影响功率的情况下 , 满足计算和I/O代理对带宽超乎寻常的需求 。
为此 , 英特尔设计了三种独立的内部总线 , 每一种都采用基于需求的实时启发式后处理方式 。
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计算内部总线可支持高达1000GBps——即每个内核或每集群100GBps , 通过最后一级缓存将内核和显卡连接到内存;
I/O内部总线支持可高达64GBps , 连接不同类型的I/O和内部设备 , 能在不干扰设备正常运行的情况下无缝改变速度 , 选择内部总线速度来匹配所需的数据传输量;
内存结构可提供高达204GBps的数据 , 并动态扩展其总线宽度和速度 , 以支持高带宽、低时延或低功耗的多个操作点 。