华为荣耀|不留任何情面：日本撕开荣耀手机“遮羞布”( 二 ) 芯片|手机行业

荣耀X30的生产成本约为 217 美元，如今美国组件占了总成本的 39% ，成为占据其成本的最大份额。这比海思为 2020 款提供片上系统 (SoC)、5G 芯片组和电源管理芯片的时候成本增长了 29 个百分点。

如今海思部门不再是X30的主要部件供应商， X30唯一使用的中国通信芯片部件是基于成熟技术的通信信号放大器，其余最新型号的所有通信芯片都是由美企高通公司和零部件制造商 Qorvo 提供的。
这意味着每出售一部荣耀X30 ，至少有一半的售价是给老美的。对比之前荣耀还未从华为脱离的时候，国产技术配件占比为37.2% ，使用到的美方技术配件占比仅有9.6% 。
如今中美的科技之争愈发升温，国产化替代的声音不断增大，经过这番拆解调查，荣耀手机的“遮羞布”堪称被一举撕下。

写在最后虽然说芯片确实是个问题，当初荣耀从华为分割出去也是为了规避老美的制裁风险。但是华为的鸿蒙系统明明是开源的，只要愿意谁都能用，但荣耀在脱离华为之后却选择重新用回安卓系统。这未免让人不思其解。
荣耀目前的销量之所以这么可观，最主要的原因是很多人并不清楚它已经不属于华为了，而如今华为的手机主要面向中高端市场，结合目前的经济状况，很多人会选择在自己消费能力范围内的荣耀，以此支持华为。
但在了解了真实情况之后，这些支持者恐怕不能无动于衷了。
过去的种种早已证明，老美是靠不住的，如果荣耀只专注眼前的KPI ，最终很可能也会像联想一样，变成大而平庸的买办企业。