| 与国际大厂一较高下这家第三代半导体产业新星底气何来？| 中国汽车报|湾区智行

作为国内为数不多的掌握碳化硅功率模块核心技术的企业，基本半导体正在与多家国内外车企及电驱动企业开展深入合作。今年7月，基本半导体碳化硅功率模块装车测试项目正式发车，成功“上车”的基本半导体有望夺得市场先机。
【| 与国际大厂一较高下这家第三代半导体产业新星底气何来？| 中国汽车报|湾区智行 | 模块】据介绍，测试车辆搭载的基本半导体车规级碳化硅功率模块，采用多芯片并联均流设计、铜带键合工艺、全银烧结连接等技术，具有高功率密度、高可靠性、低寄生电感、低热阻等特性，综合性能达到国际先进水平。
“随着研发与制造技术的进步，市场对自主半导体企业的态度更加积极。新能源汽车的快速增长也将极大提升碳化硅功率模块的需求，预计市场将在2023年迎来碳化硅电机控制器量产的爆发。针对广阔的发展空间，基本半导体也在积极进行布局，今年年底国内第一条碳化硅功率模块产线通线，明年中期将实现全面量产。”文宇说。
助力“双碳”目标与国际企业同台竞技

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中国已将半导体产业发展提升至国家战略高度，并针对设计、制造、封测各环节制定明确计划，我国相关政策的陆续发布也为第三代半导体的发展提供了良好的政策支持。“十四五”规划指出，计划在2021-2025年间，推动第三代半导体产业迅速发展。在“双碳”目标的带动下，下游市场的需求已成为行业发展的强大驱动力，第三代半导体的优势被充分凸显。
当前，碳化硅的二极管和MOSFET管器件在新能源汽车的车载电源系统上已大量应用。而行业也在期待碳化硅功率模块在新能源汽车上全面替代硅基IGBT模块。相关数据显示，到2025年，新能源汽车与充电桩领域的碳化硅市场将达到17.78亿美元（约合人民币116.81亿元），约占碳化硅总市场规模的七成。
在企业管理、产品研发、生产制造、人才培养等方面能力的整体提升，进一步夯实了基本半导体进军新能源汽车市场的基础。文宇表示，目前基本半导体的主要产品有三大类，一是碳化硅二极管，技术已经达到国际一流水平能力，市场竞争非常激烈；二是碳化硅MOSFET，代表了国内碳化硅的领先技术水平；三是汽车级全碳化硅功率模块，比拼的是封装工艺技术，也是基本半导体的优势。在公司管理上，基本半导体还有着创业公司高效决策的优势，可以有效将优秀人才聚集并发挥出专长能力，而且在人才培养上，给每个员工都制定了清晰的职业规划，全面推进导师制度，为重点培养的员工指定一对一的导师。在生产和品控上，无论是汽车级还是工业级的产品，都按照车规标准进行生产与测试。
如今，基本半导体的生产建设正如火如荼地开展着。2020年底，基本半导体位于深圳坪山的第三代半导体产业基地开工建设，预计2022年投产，是深圳市2020年重大项目之一；南京制造基地已于2020年3月开工建设，预计2021年投产，主要进行碳化硅外延片的工艺研发和制造。无锡的汽车级碳化硅功率模块制造基地正在建设中，预计2021年底交付使用。此外，基本半导体还在2021年初在日本名古屋成立车规级碳化硅功率模块研发中心。
“公司的短期目标是在汽车市场能够全力突破，在汽车级碳化硅功率模块应用上利用先发优势抢占国内的高点。长期来看，基本半导体有信心做大做强，与国际大厂并驾齐驱，一较高下。”文宇说。
文：赵玲玲编辑：薛亚培版式：刘晓烨
来源：中国汽车报

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