鼠标|18个月！台积电开始慌了数码

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台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商，尤其是在先进制程芯片方面，台积电是独领风骚。
数据显示，台积电一半以上的营收都来自7nm以下制程的芯片，全球63%的EUV晶圆都是台积电代工生产的，所以很多厂商都将先进制程的芯片订单交给台积电生产。
据悉，苹果是台积电第一大客户，华为是第二大客户，每年台积电贡献超300亿元的营收，但由于芯片等规则被修改，台积电也不能自由出货了。

在此之后，台积电一直都在想办法获得自由出货许可，但18个月过去了，台积电至今没有拿到许可，尤其进入2022年后，台积电明显变了，也开始慌了。
一方面是因为台积电对美订单依赖度再创新高，已经超过66% ，这是一种很不健康的行为；
另外一方面美要求更多芯片在本土生产制造，高通、英伟达等都有意将订单交给本土企业代工，这意味着台积电在未来随时可能会失去大量的美企顶订单。
在这样的情况下，台积电也开始在建厂、芯片工艺等方面做出大动作。

首先，建厂方面。
台积电张忠谋明确表示在美建厂成本太高，比预期的120亿美元要高出不少，而在美生产制造芯片的成本也比台湾省高出50% 。
另外，张忠谋还对外表示，在美建厂25年的经验告诉我们，在美建厂有效益，但我们始终都没有扩产。甚至对在美建厂做出是“我们太天真了”的表态。
都知道，美一直都想要台积电最先进的芯片技术，虽然台积电在美建设的是5nm芯片生产线，这也是美渴望的技术。
如今，台积电张忠谋做出上述表态，可能就是以建厂做文章，让美有所压力，希望其能够更快地向台积电发放自由出货许可。

毕竟，倘若台积电停建，对美没有任何好处，甚至还引发三星停止在美建厂，要知道，三星建厂还是跟着台积电的步伐。
其次，加速发展先进技术。
早些时候，台积电已经公布了先进制程芯片的发展进度，但台积电方面却再次明确表态，今年下半年量产3nm芯片， 2023年量产加强版4nm芯片。
至于2nm芯片，台积电也明确表示将会在2024年试产， 2025年正式量产。

最主要的是，台积电还突然表示，其正在研发2nm芯片以下制程的芯片，即1.4nm制程的芯片，而ASML也表示现有设备和技术可以实现2nm以下制程的芯片。
台积电突然公布更多先进制程的芯片情况，一方面是为了让美等外界知道，台积电的芯片制造技术是其它厂商短时间内不可替代的；
另外一方面就是想通过更先进的芯片制造技术，降低美技术的占比，从而实现自由出货。
毕竟，长达18个月的不能自由出货，虽然台积电的营收和利润还在增长，发展自主芯片制造技术，降低芯片进口量却成为共识。

例如，欧盟投资430亿欧元到芯片行业中，计划在2030年实现自主量产2nm芯片， 20%的芯片的在欧生产制造。