solutions|何小鹏“举杯消愁” “芯荒”进一步加重半导体|马来西亚|疫情|何小鹏

刘英
8月17日晚，小鹏汽车董事长何小鹏，在转发博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全的一段信息时，添了两段话抒发感慨：“抽芯断供供更苦，举杯销愁愁更愁”。
据盖世汽车消息，马来西亚疫情严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。

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在此之前，中汽协公布7月行业数据时，已经提到了由于马来西亚疫情，导致原本预计下半年会缓和的芯片危机，再次陷入危机，而且与去年底相比，今年的芯片危机无论是广度、还是持续时间，都相对更长。
汽车浏小编核对各大品牌的状态发现，目前全球包括大众、通用、福特、日产、丰田、本田等所有品牌，都受到了不同程度的影响。而国内车规级芯片的行情，据中汽协介绍“有一部分原因是疫情影响，另有一部分原因是经销商囤积，市场监管部门已经在立案查处。”
两周以来，在汽车浏小编的朋友圈里，至少已经有包括广汽乘用车、小鹏等多个品牌的人士提到了“芯荒”，甚至公开求购车用芯片。

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马来西亚的疫情反弹，导致的“芯荒”，占多少产能呢？
据盖世汽车信息显示：马来西亚作为全球半导体供应链中的封测生产重镇，目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。
AutoForecast Solutions的数据，截至8月9日，全球范围内因芯片短缺导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中北美和欧洲地区损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国，达112.2万辆。AutoForecast Solutions预测，全球全年汽车产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。
盖世汽车研究院也认为，2021年全球汽车因缺芯导致的减产预测将超700万辆，其中国内市场减产预测在100~150万辆之间。接下来的Q3，由于各主机厂计划在下半年弥补H1生产缺口，或加剧恐慌性追加订单及恶性竞争，芯片短缺情况预计将比Q2更为严重。并且因为马来西亚、东南亚等关键区域的疫情反复，增加了芯片供需缺口，2021及2022上半年芯片供给仍将存在诸多不确定性。

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从汽车厂家、专业机构到媒体的观点来看，“芯荒”状态，预计将会持续到2022年上半年。而马来西亚总理穆希丁的辞职，也带来了更大的不确定性。
而昨天到今天，已经传出有关芯片制造的多条信息，包括特斯拉与三星已达成合作，共同研发一款全新的5nm芯片，而该款芯片未来会被用于特斯拉下一代自动驾驶平台HW4.0。据悉，5nm芯片计划于2021年第四季度进行量产。
以及百度宣布自主研发的第二代百度昆仑AI芯片实现量产。昆仑芯2采用7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构，相比一代性能提升2-3倍，适用云、端、边等多场景，未来将在自动驾驶、智能交通、智能助手等多个场景大显身手。
此外，更早在7月29日，汽车浏就报道了江汽集团携手地平线，达成了征程5芯片量产合作意向……
【 solutions|何小鹏“举杯消愁” “芯荒”进一步加重】但综合数据来看，目前中国半导体在全球超过500亿元的汽车芯片市场里，产能占比仅为4.5%，车规级MCU芯片国产化率更是不足5%，因此，一方面，“芯荒”预计能够促进国产车用芯片的技术与产能提高，但另一方面，薄弱的基础使得短期内改变这种局面不大现实。