高通骁龙|2021成“火龙年”？这4款手机温控表现最佳，个个拒绝为发烧而生 cpu|小米科技

【高通骁龙|2021成“火龙年”？这4款手机温控表现最佳，个个拒绝为发烧而生】

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上一次被称为“火龙年”应该是2015年与2016年，当时骁龙810与骁龙820两颗处理器被网友戏称为“前无古人、后无来者”的发热型处理器，其带来的最直接结果就是手机温度高、降频快、耗电快。更有网友调侃：高通骁龙810凭借一己之力，直接把当时世界上五大国际手机厂商坑垮了四家（三星、索尼、LG、HTC、摩托罗拉），除了三星其余四家都进入了没落期。

不过当年的网友恐怕怎么也没想到，五、六年之后的2021年却再次成为“火龙年” ，三星5nm工艺制程打造的高通骁龙888/888 Plus处理器再次遭遇了温度高、降频快、耗电快的问题，几乎没有一家厂商能够成功压制住其功耗。不过根据知名数码媒体评测机构小白测评的实际评测来看，下面这4款高通系手机温控表现最佳，个个拒绝为发烧而生，我们先看看评测结果吧。

《和平精英》HDR高清+极限60帧发热测试结果TOP 4：vivo X60 Pro-温度43.6℃；小米11 UItra-温度44.1℃；一加9 Pro-温度44.1℃；魅族18 Pro-温度45.6℃；

《原神》最高画质温度测试结果TOP 4：小米11 UItra-温度46℃；一加9 Pro温度-48.1℃；三星S21 UItra温度-49.1℃；OPPO Find X3 Pro-温度49.5℃ 。

小米11 Ultra《和平精英》中整体排名第三，高通骁龙系排名第二；《原神》中整体排名第一，高通骁龙系排名第一。
小米11 Ultra同样搭载了高通骁龙888处理器，满血版的LPDDR5内存、增强版的UFS 3.1运存，以及搭载最新最快的Wi-Fi 6增强版。为了能够控制功耗，小米11 Ultra全球首发全相变散热技术，该技术采用全新可相变有机烃材料，吸热后固态液化，导热性能可提升100% ，再与VC均热板耦合，形成 “三明治”般的固液气三态变化散热系统，将热量快速迁移、导出，确保高能稳定输出。

同时，小米11 Ultra在机身内置了多点监控，可以精确感知主板， CPU ，相机，电池，接口等不同区域的温度情况，匹配最合适的AI温控模型，温控更加精准，可以说在机身散热上武装到了牙齿。
一加9 Pro《和平精英》中整体排名第四，高通骁龙系排名第三；《原神》中整体排名第三，高通骁龙系排名第二。

一加9 Pro搭载了高通骁龙888处理器，配备了满血版LPDDR5+UFS 3.1闪存，加入了自主研发的游戏超频响应功能，大幅度降低游戏触控延迟；同时一加9 Pro采用全新的散热设计，在重度游戏下也可以更“冷静”、游戏帧率更稳定，在功耗控制以及手机发热方面表现不错。
vivo X60 Pro+《和平精英》中整体排名第二，高通骁龙系排名第一；《原神》中整体排名第七，高通骁龙系排名第五。
vivo X60 Pro+搭载了高通骁龙888处理器，辅之以LPDDR5和UFS 3.1的旗舰级闪存组合，为了能够更好地压制骁龙888处理器的功耗与散热， vivo X60 Pro+通过总面积12446mm2的均热板、液冷、和石墨散热膜的组合进行压制。