所以我们看到 ， 在芯片设计上 ， 已经有中企的3纳米芯片量产；在芯片制造设备上 ， 我们大部分设备都具备了14纳米能力 ， 部分设备具备了5纳米量产能力和3纳米的技术验证 。
就连光刻机 ， 根据之前媒体报道的相关供应链信息来看 ， DUV光刻机已经进入尾声阶段 。
而在芯片制造的后端 ， 也就是封装领域 ， 我们不仅拥有全部自研的先进封装光刻机 ， 而且也具备了可以封装4纳米芯片的技术 。
因此对于国产芯片产业的发展 ， 我们充满了期待 ， 对此大家怎么看呢？
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