就连光刻机 ， 根据之前媒体报道的相关供应链信息来看 ， DUV光刻机已经进入尾声阶段 。
而在芯片制造的后端 ， 也就是封装领域 ， 我们不仅拥有全部自研的先进封装光刻机 ， 而且也具备了可以封装4纳米芯片的技术 。
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