以全能之力，造非凡旗舰，荣耀Magic3系列发布( 三 ) 2021年8月12日

骁龙888Plus、三大TurboX软硬件协作，铸就非凡性能
本次作为探索极致科技的标志性全能科技旗舰，首次搭载高通骁龙888系列芯片的荣耀Magic3系列，在荣耀Magic3搭载高通骁龙888芯片基础上，荣耀Magic3Pro、荣耀Magic3至臻版更是搭载全新5nm高通骁龙888Plus芯片，并运用荣耀优势芯片底层优化能力，全面释放高通骁龙888系列芯片性能，为用户带来更加彪悍的综合体验。

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高通骁龙888Plus超大核和大核采用了目前业界领先的X1架构和A78架构。 X1比A77架构性能提升30% ， A78架构比A77架构性能提升8% 。同时，高通骁龙888Plus行业首次采用3GHz超大核， CPU单核性能提升5.6% ，与此同时， AI算力提升至32T ，提升超过20% 。
为进一步提升荣耀Magic3系列性能,荣耀推出OSTurboX技术，运用超低时延引擎、抗老化引擎、智慧内存引擎，实现平台级重构，系统级调校，大幅提升系统流畅性、系统抗老化性和系统功耗表现。

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除此之外，荣耀Magic3系列还运用了GPUTurboX图形加速引擎，基于游戏特征对CPU/GPU/DDR全流程优化，达到整体效率的大幅提升，不仅游戏更流畅，同时功耗更低、发热更小，多款热门游戏均可满帧运行。
通讯能力方面，荣耀Magic3系列也整合荣耀优势通讯技术再次突破，推出全新LINKTurboX ，成功协同双WLAN及双蜂窝网络，峰值下载速率可达6.1Gbps ，结合超低时延网络切换技术，打造随时随地流畅的通信体验。而车道级导航2.0 ，则实现车了道级AR实景导航，进一步提升驾驶安全。
为了降低热损耗，保证性能持续稳定输出，荣耀Magic3系列还运用了超导六方晶石墨烯作为材质，将超导六方晶石墨烯大面积覆盖前后机身，配合超薄VC液冷散热系统，实现全方位更高效率散热。结合“AI智能散热管理” ， AI感知手机表面温度和环境温度，软硬结合，带来功耗、散热、性能出色平衡。
AI智慧跃级， YOYO建议带来为高端人士解忧的非凡智慧
起于智慧，深耕智慧。 2016年，首款荣耀Magic引领智能手机行业开启AI智慧时代；2018年，荣耀Magic2首创可以成长的智慧生命体YOYO ，让智能手机行业AI探索再进一步；如今，全新荣耀Magic3系列新增“YOYO建议”出行助手，成为高端人士智慧分身，让AI智慧再度跃级。

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全新MagicUI5.0不仅新增极具创意的互动AOD功能、“注视屏幕不熄屏”、“来电注视消音”等智慧感知功能，更与航旅纵横联决打造了全新“YOYO建议”出行助手。可以根据航班行程第一时间提醒用户进行值机，选择心仪的座位，而且当用户到达机场后，还可随时单手一步唤出登机牌，方便快速安检、登机。尤其在航班信息发生变更时，无论用户沉浸音乐中、视频中，还是新闻中， “YOYO建议”都会确保将最新变更通知到用户。帮助商务人士提升出行效率和更高效的行程管理，让出行更加安心便捷。

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为了帮助事务繁多的商务人士更高效管理个人事务，荣耀还与各办公平台合作，让用户在钉钉、飞书、Welink、WPS办公平台的日程均能通过荣耀Magic3系列进行统一管理。而新增的纯净文件管理系统（此功能后续通过OTA升级支持），则使荣耀Magic3系列在文件保存和管理方面进行进一步简化，让手机文件管理从此可以像电脑一样简单便捷。