小米科技|高通898曝光或小米首发；苹果新款M1X笔记本月底出货 MacBook Pro|苹果|高通骁龙

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三星Galaxy Z Fold3、Z Flip3折叠屏看点汇总
Hello ，大家好，这里是「科技V报」，我是@龙二Pro ，昨晚，三星召开全球新品发布会，正式推出了Galaxy Z Fold3和Z Flip3两款折叠屏新机。

其中， Galaxy Z Fold3采用7.6英寸折叠大屏，分辨率2208×1768 ，支持自适应120Hz刷新率， 400万像素的屏下摄像头放置在大屏的右上角，只是“痕迹”相比中兴Axon30屏下版和小米MIX4来说，会明显很多。

另外，值得一提的是，这一代的Fold3终于实现了对手写笔的支持，但与S21 Ultra类似，机身上并没有设计收纳S Pen的插槽，需要用户另行购买特殊设计的手机壳，此外，手机背部的相机模组造型也进行了调整，但依旧是三枚纵向排列的1200万像素镜头。

新款的Z Flip3相比现款的变化会更大一些，整体依旧采用了上下翻折的设计，但折叠后外侧的副屏增大了不少，达到1.9英寸，同时旁边还加入了一组1200万像素的双摄。 6.7英寸的折叠大屏并没有采用屏下设计， 1000万像素的自拍镜头依旧呈打孔形态放置在顶部的中间位置。配置方面，两款新机均搭载的是高通骁龙888移动平台， Z Fold3内置4400mAh电池，支持25W有线快充、11W无线充电和4.5W的反向充电；Z Flip3则是内置一枚3300mAh的电池，支持15W的有线充电。

至于价格，目前三星方面公布的国行尝鲜价Z Fold3为15999元， Z Flip3为8599元起步，感兴趣的朋友可以了解一下！
高通898将采用三星4nm工艺
前天，小米MIX4首发搭载高通新一代骁龙888Plus移动平台亮相，今天同样搭载骁龙888 Plus的荣耀Magic3系列也将正式和大家见面，接下来还有iQOO 8系列等等，下半年基本就是888 Plus的战场，只是少了麒麟，总觉得没啥意思！

那关于高通，现在有最新消息显示，下一代旗舰骁龙芯片SM8450将基于三星4nm工艺制程打造，测试性能提升约20%左右，同时爆料者还调侃道“一如既往的热，不过好在又是冬季上市” 。

那综合目前的消息来看， SM8450很可能最终会以骁龙895或者骁龙898的身份登场， CPU采用三丛集架构，超大核基于Cortex-X2、大核基于Cortex-A710、小核则是基于Cortex-A510 ，都是ARM v9纯64位体系下的全新设计。

按照以往的节奏来看，骁龙898预计会在今年的12月份发布，紧接着由厂商首发，之前的骁龙888 ，包括刚刚推出的888 Plus都是小米首发，所以这一代小米首发的可能性依旧是最高的，当然，也不排除荣耀和iQOO的可能性，提前了解一下！