半导体|「芯观点」车用MCU需求见顶了？原厂、代工厂众说纷纭( 二 ) 德州仪器|半导体|芯片

与消费用MCU相比，车用MCU需要满足近乎苛刻的工况和良率要求，行业门槛高，但供应商却没有话语权，属于“利基型”产品。盈利压力下，上述芯片巨头2000年代起就已逐步将车用芯片的生产交予代工厂。在此轮缺货潮中，由于终端市场好转快于预期，去年第四季度起汽车芯片急单集中释出，产能受限下上述厂商不得不扩大委外派单。
根据IHS数据，目前台积电在车用MCU晶圆代工全球市占率70%左右。从财报来看，台积电自去年第四季度起通过调配产能，汽车业务营收在持续增加，去年第四季度、今年第一季度分别环比增加63%、31%至3.9亿美元、5.1亿美元，且今年第一季度大幅超越前期均值（2019年单季度在4亿美元左右）。第二季度汽车MCU芯片收入继续环比增长 12%，今年上半年汽车芯片产能同比增长30%。
台积电总裁魏哲家日前针对车用芯片问题表示，台积电第一季度MCU产量就已大幅增加，但从芯片端与车用制造端需要数个月的时间，预计短缺将在第三季度改善，全年MCU产量将较2020年提升60%，与5月表态一致。此前有消息人士透露，台积电将优先供应汽车芯片订单在2021年第三季度的订单。
兴业证券戴畅团队7月18日报告指出，考虑台积电出货到下游整车制造使用MCU大致6个月时间，预计车用芯片供给在今年第三季度将逐步反转向上。行业有望进入主动补库存周期，乘用车销量有望迎来环比同比改善。
然而，供给增加的速度是否能赶上需求爆发的速度，是另一个问题。恩智浦CEO Kurt Sievers表示，台积电60%的MCU产能增量“不算多”。因此在全球电动化趋势愈演愈烈、上游原材料涨价致车用芯片排单受到排挤加剧的情况下，其他晶圆厂的产能加入也变得尤其重要。
除了台积电外，全球主要晶圆代工厂都在加快提高车用芯片产能，英特尔此前表示，计划为福特和通用等美国车厂生产芯片，三星电子也已承诺，到2030年底将投入30万亿韩元在车用芯片厂。
但根据韩国汽车技术研究协会（KATECH）报告，由于新增厂房、设备等成本需要经过多年才可收回，当地晶圆厂对扩产仍然犹豫不定。因此预测全球车用芯片缺货状况下半年会开始好转，但改善速度缓慢，到2022年供应仍将吃紧，而台积电方面则要到明年1月左右，才可能满足全球车用芯片的需求。
埃森哲半导体业务主管Syed Alam的看法类似，指出芯片厂投产需要12到18个月，与此同时，汽车芯片需求量却一直在快速增长，电动化将需求拉至更高的水平。
总结
目前来看，关于车用MCU景气度持久性预期，仍处于众说纷纭的状态。但不可否认的是，此前几乎一面倒的缺货涨价氛围已被大大松动，产业链上下游对后市布局的分水岭，已经悄然到来。
（校对/小山）