隔离|PCB工程师需要了解的几个设计指南( 二 ) 隔离

建议的布线方式 (箭头指示焊料流动方向)

不建议的布线方式 (箭头指示焊料流动方向)
3）定义网络宽度
您的设计可能需要不同的网络，这些网络将承载各种电流，这将决定所需的网络宽度。考虑到这一基本要求，建议为低电流模拟和数字信号提供0.010’’(10mil）宽度。当您的线路电流超过0.3安培时，它应该进行加宽。这里有一个免费的线路宽度计算器，使这个换算过程变得简单。
3、有效隔离
您可能已经体验到电源电路中的大电压和电流尖峰如何干扰您的低压电流的控制电路。要尽量减少此类干扰问题，请遵循以下准则：
隔离 - 确保每路电源都保持电源地和控制地分开。如果您必须将它们在PCB中连接在一起，请确保它尽可能地靠近电源路径的末端。
布置- 如果您已在中间层放置了地平面，请确保放置一个小阻抗路径，以降低任何电源电路干扰的风险，并帮助保护您的控制信号。可以遵循相同的准则，以保持您的数字和模拟的分开。
耦合 - 为了减少由于放置了大的地平面以及在其上方和下方走线的电容耦合，请尝试仅通过模拟信号线路交叉模拟地。

元件隔离示例（数字和模拟）
4、解决热量问题
您是否曾因热量问题而导致电路性能的降低甚至电路板损坏？由于没有考虑散热，出现过很多问题困扰许多设计者。这里有一些指导要记住，以帮助解决散热问题：
1）、识别麻烦的元件
第一步是开始考虑哪些元件会耗散电路板上的最多热量。这可以通过首先在元件的数据表中找到“热阻”等级，然后按照建议的指导方针来转移产生的热量来实现。当然，可以添加散热器和冷却风扇以保持元件温度下降，并且还要记住使关键元件远离任何高热源。
2）、添加热风焊盘
添加热风焊盘对于生产可制造的电路板非常有用，它们对于高铜含量元件和多层电路板上的波峰焊接应用至关重要。由于难以保持工艺温度，因此始终建议在通孔元件上使用热风焊盘，以便通过减慢元件管脚处的散热速率，使焊接过程尽可能简单。
作为一般准则，始终对连接到地平面或电源平面的任何通孔或过孔使用热风焊盘方式连接。除了热风焊盘外，您还可以在焊盘连接线的位置添加泪滴，以提供额外的铜箔/金属支撑。这将有助于减少机械应力和热应力。

典型的热风焊盘连接方式
5、热风焊盘科普
许多工厂内负责制程(Process)或是SMT技术的工程师经常会碰到电路板元件发生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)等等这类焊不上锡(non-wetting)的不良问题，不论制程条件怎么改或是回流焊的炉温再怎么调，就是有一定焊不上锡的比率。这究竟是怎么回事？
撇开元件及电路板氧化的问题，究其根因后发现有很大部分这类的焊接不良其实都来自于电路板的布线(layout)设计缺失，而最常见的就是在元件的某几个焊脚上连接到了大面积的铜皮，造成这些元件焊脚经过回流焊后发生焊接不良，有些手焊元件也可能因为相似情形而造成假焊或包焊的问题，有些甚至因为加热过久而把元件给焊坏掉。
一般PCB在电路设计时经常需要铺设大面积的铜箔来当作电源(Vcc、Vdd或Vss)与接地(GND ， Ground)之用。这些大面积的铜箔一般会直接连接到一些控制电路(IC)及电子元件的管脚。
不幸的是如果我们想要将这些大面积的铜箔加热到融锡的温度时，比起独立的焊垫通常需要花比较多的时间（就是加热会比较慢），而且散热也比较快。当这样大面积的铜箔布线一端连接在小电阻、小电容这类小元器件，而另一端不是时，就容易因为融锡及凝固的时间不一致而发生焊接问题；如果回流焊的温度曲线又调得不好，预热时间不足时，这些连接在大片铜箔的元件焊脚就容易因为达不到融锡温度而造成虚焊的问题。