荣耀magic3|AI赋能科技 荣耀Magic3系列诞生过程提前曝光
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荣耀Magic3即将于8月12日19:30发布 。 根据此前的官方预热消息 ， 荣耀Magic3将搭载骁龙888 Plus处理器 ， 配备石墨烯等多层立体散热系统 ， 拥有出色的散热表现 ， 并且支持防水 。 而且 ， 得益于行业领先的3D纳米微晶工艺 ， 荣耀Magic3拥有更好的抗跌落性能 。
今天 ， 荣耀终端有限公司CEO赵明与围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵一起走进荣耀研发中心 ， 现场见证荣耀Magic3系列在防水、跌落、散热以及通话等核心功能的测试全过程 。
从视频中可以看出 ， 荣耀Magic3在水中以及雨水拍打的情况下 ， 依旧能够正常运行 。 同时 ， 得益于超高导热系数全新石墨烯 ， 荣耀Magic3能够将手机快速降温 ， 通过AI加持以及优秀的散热 ， 荣耀Magic3能够最大程度的将手机芯片性能发挥出来 。
【荣耀magic3|AI赋能科技 荣耀Magic3系列诞生过程提前曝光】此外 ， 荣耀Magic3系列采用了瀑布屏 ， 曲率很大 ， 并且左上角采用前置双摄设计 。 之前赵明已经提前曝光荣耀Magic3搭载后置五摄镜头模组 。
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