对于电子产品结构设计从业者来说|pcb基础知识：pcb按键设计( 二 ) 对于电子产品结构设计从业者

4 ，钢片支架厚度0.25 ，按键帽到钢片留0.4间隙。
释义：钢片材料不锈钢，硬度用1/2H的，厚度可以选择0.15-0.3的材料，根据空间而定，常规采用0.2或者0.25比较安全，这样的按键整体装配后，相对会很平整，不会弯曲，翘曲等。
5 ，按键帽底面要低于A壳（面壳）表面最少0.7 。
释义：按键帽的方式可以有做裙边的帽子，也可以上图的形式。由于空间原因，所以采用了没有裙边的按键帽，由于按键装配后整体平整度会有0.2左右的翘曲空间，所以按键冒底面必须要低于面壳表面最少0.7mm ，不然会露进胶点位置，影响外观。
6 ， LED灯避空留0.25以上间隙。
释义：LED灯一般采用高度0.6的灯。所以此处会影响按键硅胶往下按的行程，那么硅胶此处就要掏胶，掏胶距离最少要留0.25以上的间隙，否则会影响按键手感。
7 ， DOME片直径5.0 ，硅胶触点2.0 。
释义：DOME片直径常规都在3.0-5.0之间，最常用的是4.0.由于目前手机越做越薄，现在好多都用直径3.0的。但是按键直径越小，手感力度也就越小，在选择上需要根据实际情况做定义。硅胶触点直径设计需要与DOME片直径对上，当DOME片用直径5.0 ，硅胶触点直径为2.0 ，用4.0 ，直径用1.8.用3.0 ，直径用1.5
总结：按键行程最少0.3以上，有影响按压行程的，都要掏胶避位，按键支架与固定在设计上要均衡，否则影响手感，按键DOME片尽量设计与按键帽居中，否则也会影响手感。
看到这里，基本上对P+R按键的整体结构功能需求了解完毕了，下面开始来看P+R的按键的结构形式。
除了以上全键盘的形式，还有单颗形式，见下图

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这个是最常见的P+R侧键，带裙边的侧键，按键行程，间隙与上面一致。
由于按键帽有裙边，而且只有3个键，所以，只需要与硅胶直接用胶水粘贴在一起即可，胶水空间预留0.05即可。
这里唯一不同的是，按键的固定方式，见下图

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此处由于按键是镶嵌在后壳内部的，所以直接塞进去即可，如果按键与后壳没有空间放置，则需要设计2个小耳朵来固定，见下图

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用软胶设计成一个裙边卡在或者热熔在后壳塑胶筋位里，起到固定作用，装配的时候不会容易掉。
其它P+R单颗按键类型除了固定方式都与侧键结构方式类似，这里就不再举例了。
【二】
【对于电子产品结构设计从业者来说|pcb基础知识：pcb按键设计】超薄（UV转印， PV,PVC,PET,钢片）按键
这里还是从手机的按键结构构造上讲解比较有代表性，见下图

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UV转印超薄按键，此类按键触点与DOME片的结构设计是一样的，唯一不同的是按键的键帽，根据图片可以看出，完全没有键帽，而是一整片的按键，那这类按键结构构造是怎样的呢？见下图

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根据上图可以看出，此类按键是用双面胶直接粘贴在塑胶壳体上的。上图看的是不是有点不懂？
由于超薄按键早起一般用在翻盖机上比较多，所以这个截面图做的B壳与C壳都体现出来了。